“2013年我/國積體電路進口2313億美元。
旺盛的國/內市場需求也是發展我/國積體電路產業的強大動因。我國擁有全球最大、增長最快的積體電路市場，2013年規模達9166億元，佔全球市場份額的50%左右。隨著我國經濟發展方式的轉變、產業結構的加快調整，以及新型工業化、信息化、城鎮化、農業現代化同步發展，工業化和信息化深度融合，大力推進資訊消費，對積體電路的需求將大幅增長，預計到2015年市場規模將達1.2萬億元。
當前，全球積體電路產業已進入重大調整變革期，給我國積體電路產業發展帶來挑戰的同時，也為實現趕超提供了難得機遇。在新的歷史時期下，《推進綱要》作為今後一段時期指導我/國積體電路產業發展的行動綱領，對加快產業發展具有重要意義。
近些年，在市場拉動和政策支援下，我國積體電路產業快速發展，整體實力顯著提升。但是也不容忽視，制約我國積體電路產業做大做強的核心技術缺乏，產品難以滿足市場需求等問題依然十分突出。
究其原因：一是企業融資瓶頸突出。骨幹企業自我造血機能差，國內融資成本高，社會資/本也因積體電路產業投入資金額大、回報週期相對較長而缺乏投入意願。二是持續創新能力不強。領軍人才貴乏，企業小散弱；全行業研發投入不足英特爾一家公司的六分之一。三是產業發展與市場需求脫節，“晶片-軟體-整機-系統-資訊服務”產業鏈協同格局尚未形成，內需市場優勢得不到充分發揮。
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此外，適應產業特點的政策環境不完善也是導致產業競爭力不強的重要原因。透過《推進綱要》的實施，就是要破解上述難題，為產業發展創新良好環境……”
“……從幾個細分行業發展重點看，在設計業方面，圍繞產業鏈開展佈局，近期重點聚焦移動智慧和網絡通信核心技術和產品，提升資訊科技產業核心競爭力；加緊部署雲計算、物聯網、大資料用關鍵晶片和軟體，創新商業模式，搶佔未來產業發展制高點；分領域、分門類，逐步突破智慧電網、智慧交通、金融電子等行業應用核心晶片與軟體。在製造業方面，抓住技術變革的有利時機，突破投融資瓶頸，加快先進生產線建設，提升綜合能力，建立可持續的盈利模式。同時兼顧特色工藝發展。在封裝測試業方面，提升芯片級封裝、圓片級封裝、矽通孔、三維封裝等先進封裝和測試技術層次，擴大規模。在裝備和材料業方面，加強裝備、材料與工藝的結合，研發光刻機、刻蝕機、離子注入機等關鍵設備，開發光刻膠、大尺寸矽片等關鍵材料，快速形成配套能力。”
這份官方的檔案卻是有著明確的時間表，按照檔案中闡述的進度：
“……以全球產業發展趨勢和國內產業基礎為出發點，提出了2015年、2020年和2030年三個階段的產業發展目標，到2015年，機制體制創新取得成效，建立與積體電路產業規律相適應的管理決策體系、融資平臺和政策環境。到2020年，逐步縮小與國際先進水平的差距，基本建成技術先進、安全可靠的積體電路產業體系。到2030年，產業總體達到國際先進水平，實現跨越發展。”