當然華威在談條件時，還是提到了玄武最新的三款晶片，想要瞭解下這三款晶片到底是什麼水準。
畢竟只有瞭解到是什麼樣水準的晶片，華威談判方才能更好的談判。
當然黃達也為此稍微的提及了一下三款晶片大概的水平。
其中6系列一款晶片，整體的水平在稍微的強於玄武610，效能相比於610提升了15%，大概能夠跑分到44萬分左右，效能接近於膏通火龍855。
這款處理器晶片放在明年的市場之中，充當一款中端處理器晶片也綽綽有餘。
而另外兩款7系列的處理器晶片，一顆定位若於710；另外一顆定位稍微的強於710，但是其功耗稍微高一點。
其中定位稍微的弱於710的處理器晶片，在效能跑分方面也能夠達到50萬分水平，效能基本上能夠和聯華科天璣1000+抗衡。
最後一款定位稍微高於710的新款處理器晶片，在新升了一定的功耗之後，效能的表現水平相比於上一代提升了25%，效能跑分能夠達到60萬分，效能基本上是能夠和膏通火龍865抗衡。
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雖然說這三款處理器晶片在目前的玄武系列處理器晶片之中，定位是中端和低端處理器晶片。
但是放眼目前的安卓旗艦手機來說，並不算是中端和低端。
特別7系列開頭的兩款新晶片，放在今年的手機市場之中，絕對是次旗艦和旗艦水準的晶片。
就算這三款新片放到明年的市場來說，都能夠分別位居中端，中端天花板，和次旗艦的市場位置。
郭品在聽到黃達對於新的處理器晶片簡單的概括之後，心裡也不由得感覺到有些震撼。
說實話，他也沒有想到玄武的處理器晶片竟然在14奈米工藝製成的情況之下能夠做到這種水平。
不過很快郭品就回過神來，這是他也明白不是目前的其他處理器廠商太弱了，而是玄武處理器晶片實在太強了。
要知道前幾天所釋出的玄武910系列的晶片實在是驚豔了整個行業，就算是各家旗艦晶片再努力一兩年恐怕也達不到玄武910的水平。
也難怪目前的玄武處理器晶片不被三鑫和臺基電這樣擁有著更高製程代工廠商允許代工。
一個7奈米製程工藝的處理器晶片就擁有了如此強勁的效能，要是採用5奈米製程工藝，恐怕要殺翻其他的晶片設計廠商。
真是恐怖的玄武處理器晶片！
郭品在這個時候也不免感嘆玄武處理器晶片的牛逼。
當然黃達對於所介紹的這三款處理器晶片還是有所限制。
在黃達設計生產處理器晶片的時候，基本上做到的單位功耗不能超過5W。
玄武處理器晶片不僅僅要追求效能的強勁，同時也要追求功耗和發熱的穩定。
5W是一個刻量處理器晶片功耗是否穩定的度量。
像目前的膏通火龍旗艦處理器晶片中，也只有835（3.8W），845（5W），855（4.6W），865（4.2W）這四款口碑相對於較為穩定的處理器晶片達到這樣要求。
當然明年的處理器晶片是前年翻車的一年，旗艦處理器晶片和次旗艦處理器晶片基本上都是功耗大翻車。
膏通火龍888的功耗達到了8.34W，麒麟9000達到了8.2W，就算是採用6奈米製程工藝的天璣1200單位功耗也達到了7.8W。
而相對於穩定的次旗艦麒麟9000E以功耗5.6W的水平相較於三家頂尖處理器晶片要好上太多。
膏通在火龍888翻車之後也推出來了865的3.2Ghz調頻版本的870，功耗以5.7W的水平暫時成為了明年膏通口碑最好的處理器晶片。
可以說一款處理器晶片的穩定性一直以來都是大多數網友所關注的點。
黃達在設計和生產處理器晶片的時候往往會選擇將處理晶片的功耗控制在5W的水平。
當然玄武910+除外。
由於為了展現玄武910處理器晶片的效能，玄武910+經過了CPU的主核超頻，雖然效能得到了相應提升，但是也使得功耗從4.8W提升到了5.3W。
明年的旗艦處理器晶片基本上都成翻車之勢，若是黃達願意的話，倒是可以選擇在處理器晶片方面進行超頻處理，從而來提高處理器晶片的效能。
要知道這三款處理器晶片的主核心的頻率最高也只有2.4Ghz。
其中功耗最低的晶片也只有區區的3.5W功耗，就算是功耗最高的也控制在了4.6W的水平，稍微的超點頻也是沒有問題的。
畢竟科技以換皮為本，晶片以超核為本。
要知道膏通855經過超頻之後可是出現了855+和860兩個版本。
膏通865也在經過超頻之後出現了865滿血版，865+，870三個版本。
手機圈中流行換皮，晶片圈中流行超頻。
郭品自然而然不知道目前黃達的想法，不過現在的他對於這三款處理器晶片還是比較滿意。
畢竟這三款處理器晶片放在中端和低端市場的確是綽綽有餘了，能夠幫助目前的華威暫時穩定目前的線下市場。
要知道目前的華威的處境可謂是非常的困難，甚至現在內部都有出現賣掉榮遙的聲音。
若是到時候真的沒有處理器晶片的話，郭品非常堅信最終公司絕對會將榮遙賣出去。
當然現在擁有了莓族的支援後，雖然說不能回到華威最為巔峰的時候，但是基本的一畝三分地還是能夠保住。
到時候拉緊一下褲腰帶又是能夠撐過幾年。
或許再過幾年之後，市場就會有所變動，也會讓華威有著新的機遇。
最終兩方公司在經過了幾天的談判之後，最終還是達成了兩方的合作。
畢竟這次兩方的合作對於兩方的發展來說都是非常有利的，基本上兩者合作就是雙贏的局面。
而莓族像華威提供的玄武晶片也以分別60美利堅幣，50美利堅幣和45美利堅幣賣給現在的華威。
當然晶片市場基本上是每半年降一波價，等到明年四月份後估計兩家需要重新簽訂合約。
不過現在一塊晶片，除去原本的生產成本，莓族也能夠獲得將近一半的利潤。
當然隨著流片的成本開始漸漸地平攤給更多的晶片的話，那麼生產處理器晶片的價格也將會再一次降低。
不過到時候將這些晶片再去賣給華威的時候價格也會相應的降低。
不過現在每賣出一塊晶片都能夠賺到一百五十到兩百元的利潤，對於莓族來說也是非常舒服。
畢竟每賣出一臺華威和榮遙手機，自家莓族公司就能獲得相應的利潤，果然做上游供應商的總比做手機的賺錢。
當然華威也將提供莓族更多上游渠道的元器件的支援，同時在十二月初正式將莓族產品引入線下渠道和華威自有的電商平臺之中。
兩者合作可以說是真正的達到了互利共盈的結果。
華威藉此機會達到了一定量的晶片來維持目前自家公司所重視的消費者業務，同時在經過商談之後，華威也獲得了莓族類似快閃記憶體和運存的全新晶片。
而莓族則藉此機會能夠獲得更多的國內上游供應鏈的支援，同時藉助更多華威公司的渠道來發展目前自家公司的產品。
當然黃達也明白這對於這家公司來說也是一件好事，自己家的公司也開始從所謂的手機生產公司開始漸漸的轉型到供應鏈元器件公司，能夠向更多的手機廠商提供元器件的供應。