“大家在剛剛播放的渲染影片之中可能發現了，莓族MX30在手機的整體設計方面和目前市面上主力的機型有著非常的區別！”
“目前市面上最為主流的手機外觀設計在外部採用的三明治的設計理念，內部則是採用三段式的設計結構！”
黃達站在舞臺之上，向著眾多使用者介紹目前莓族MX30系列在產品方面和目前主流的產品的區別。
現在目前的市面上的手機採用的是最為常見的三明治設計。
其中包括了外屏及其外屏框架，手機的中框，手機的後蓋！
而莓族MX30在這項基礎紙上縮減了外屏的框架和手機中框。
從而營造出手機螢幕和手機後殼一體化的整體感。
這種設計難度是要求非常高的。
首先在移出了中框的各項。電源鍵，音量鍵，充電介面，SIM卡插口一系列的功能，要用什麼方式去彌補這些捨棄的實體按鍵。
其次再去除了螢幕的框架之後要如何實現螢幕的感應和互動。
這些都是需要靠技術突破的一些難題。
當然捨棄了這一些框框架架之後，將能夠使手機的整體變得更加的一體化，也符合了目前手機發展的趨勢。
同時手機從而變得更加的美觀，並且更加的輕薄。
“莓族MX30手機經過了我們的設計打磨之後，手機的厚度只有4.2毫米，手機的重量也只有132克的重量！Pro版本的厚度為4.4毫米，重量也只有137克！”
“而手機總共擁有這三種不同的配色，分別為古典白，典藏黑，以及夢幻獨角獸的配色！”
沒錯，在這一系列的設計之後，手機的整體的厚度以及整體的重量也控制在了一個非常可觀的範圍之內。
4.2毫米的厚度，配合著132克的輕薄重量，這是一個讓目前在場以及正在觀看影片網友都瞠目結舌的資料。
要知道目前其他廠商最為輕薄的手機，其厚度也控制在了6毫米到7毫米之間，而重量基本上都達到了160克以上。
莓族MX30卻在相應的基礎之上做出了這種三圍水準，配合著手機正面和反面都是雙曲面螢幕的設計，使得手機的觀感和手感都能夠達到一種出乎意料的水平。
“從外觀以及手機的厚度和重量來看，莓族MX30只能用牛逼這個詞去形容！”
“的確這次的手機的整體的外觀和三圍都很不錯！”
“手機的重量控制在這樣的範圍，那麼手機這一次的配置我有一點擔心啊！”
而此時的網友們也被目前手機的整體外觀和三圍震驚到了。
這一次的莓族手機的三圍和外觀，以及拿起產品的手感的確是一大賣點。
“當然手機中有如此輕薄的手感，和我們所採用的手機正反面的玻璃有關！”
“我們採用了最新的莓族第二代鋼化玻璃技術，相比目前主流的大猩猩玻璃來說，玻璃的整體厚度縮減了一半，但是硬度和耐刮成度提升了25%！”
“同時在相同的體積之下，重量也縮減了15%！”
“採用了新型玻璃的莓族MX30自然擁有著更輕薄的手感，同時也更加的耐摔和耐刮！”
黃達第一個介紹的新技術則是關於玻璃材料的技術。
公司研發的最新的鋼化玻璃比目前主流的大猩猩玻璃硬度提升了25%的情況，玻璃的厚度縮減了一半，同時由於厚度縮減了一半，再加上新型玻璃本身在相同體積下的重量更低。
這使得莓族MX30系列的機型能夠擁有這個為輕薄的機身，同時也擁有這更好的耐摔耐劃的實力。
“同時我們這一次的手機的內部也加入了全新的耐高溫耐寒材料，手機不僅支援IP68級別的防水防塵，同時手機能夠在70℃到零下40℃的環境中正常使用！”
手機除了擁有著更為輕薄的機身，同時也有更強的適應環境的能力。
不僅支援IP68級別的防水防塵，現在特別高的溫度以及低溫下都能夠正常使用。
當然這項材料技術早已經被黃達在二零年釋出，只不過由於成本原因一直沒有正式在手機商用。
隨著兩年時間的發展，這項材料技術終於能夠正式的運用在莓族的高階旗艦裡。
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“這就牛逼了！莓族看上去還是有很多東西的！”
“這臺手機估計東北的兄弟應該喜歡啊！”
“莓族這次產品果然是誠意滿滿，感覺比其他廠商的機型要好太多！”
此時正在觀看直播的無數網友們也發出了陣陣的感慨聲。
現在的產品還沒有開始重點地介紹產品的硬體配置和引數，就從目前所公佈的這些外圍來看，就足以讓目前無數網友蠢蠢欲動。
“而這一次我們莓族MX30系列手機的正面則是採用了一塊屏佔比達到100%的Li二代螢幕！”
“想要在產品之上真正的達到100%的話，其難度之高可想而知！”
“首先我們……”
而接下來重點介紹的則是目前這個系列手機上面所採用的全新一代的螢幕。
其中最為重點介紹的是產品上100%的屏佔比。
畢竟目前整個手機市場之中，能夠真正意義上做到屏佔比達到100%的基本上沒有可能。
畢竟目前的手機的螢幕有一套互動的元器件在螢幕的最下方。
平日裡這些元器件以彎折或者黑邊的形式掩藏在手機的螢幕之下，這使得手機的下巴一直以來都只能以控制厚度的方式減小。
同時手機的螢幕要立於中框之上，需要框架進行螢幕的固定，這自然而然在邊框以及上大會有這的框架，成為使用者們所常見的黑邊。
“這次的莓族為了實現100%的屏佔比，採用了總共四十多項技術，還真正意義上的將屏佔比達到100%！”
“我向大家介紹其中最為重要的幾項技術！”
黃達此時非常鄭重的向著眾人介紹著這次螢幕上面所採用的黑科技技術。
可以說光憑這次100%的屏佔比，設計就足以讓莓族MX30系列成為今年手機市場真正意義上的獨領風騷的存在。
當然黃達還是需要像大多數的網友介紹其中幾個比較核心的技術。
第一項技術則是互動元器件附著技術，這項技術將螢幕原本下方的原器件一致到螢幕的後方來連線螢幕互動。
這項技術最大的難度就是需要靠著系統驅動加速螢幕的響應。
畢竟目前主流的螢幕的元器件放在螢幕下方就是為了能夠更快地傳遞訊號，響應使用者的操作。
而莓族MX30系列上面所採用的這項技術正好能靠著硬體技術，以及目前系統雙面所做的驅動加速，從而實現能和主流螢幕響應的水準。
第二項技術則是內框架技術。
將原本的手機框架內折到手機的內部從而固定手機的螢幕，從而使得手機的邊框消失。
這種技術非常考驗產品內部的堆疊，同時也對於產品內部的架構有著非常高的要求。
同時在此基礎之上，還要保持手機螢幕以及後殼的連接性和穩固性。
大多數的數碼科技愛好者就從這100%的屏佔比來看，就明白莓族MX30系列的確是和原先各大數碼博主所說的那樣將會跨時代的產品。
從一這塊螢幕的外觀和觀感上面就能夠看得出這一次的莓族簡直是將黑科技用到了極致。