雙十一就這樣的過去了，各家手機廠商在這階段基本上將自家公司的手機庫存都清的差不多了。
當然今年的雙十一對於莓族來說可謂是非常重要。
莓族靠著優秀的產品以及使用者的優秀評價，成功的在各家手機廠商的競爭之中取得了一席之地。
這也標誌著莓族正式成為了國產品牌中的大廠。
當然身為公司的掌舵人的黃達心中還是有著野心。
莓族科技現在的主要的發展方向依舊是手機業務，但是公司之中其他的業務也做得非常不錯。
在黃達看來這家公司所需要的事情，那就是進行更為深層次的轉型。
真正意義的成為一家以科技為核心動力的公司。
當然想要真正的成為一家以科技為核心的公司，其中需要發展的事情還是比較多的，甚至其中的一切還是要按照計劃一步一步走下去。
時間也漸漸地到了十二月份，各家手機廠商在經過了雙十一的狂歡之後終於是安靜了許多。
不過在這安靜的環境之下，隱藏著各家廠商的蠢蠢欲動。
畢竟每年的十二月份，這家上流的供應鏈公司就會開始對於自家的供應鏈的硬體進行升級。
率先放出訊息的則是膏通。
今年膏通。的兩款處理器晶片的表現是非常的差勁，甚至就連以前膏通沒有完全放在眼中的聯華科在今年也踩了膏通一腳。
天璣9000和天璣9000+的表現力可以說是非常的讓人驚豔，直接讓我們今年的聯華科也在高階的旗艦晶片市場站穩了。
“膏通火龍8gen2這次將採用臺基電4nm+製程工藝，全新X3核心架構，更強更穩！”
膏通也放出了相關的訊息，顯然對於2022年這拉胯的一年，膏通是非常不舒服。
一直以來華國市場都是膏通火龍最為重要的市場之一，只不過近幾年的華國市場，由於某種原因讓現在的膏通火龍損失慘重。
在二零一九年之前有麒麟處理器晶片抗衡膏通。
後來麒麟處理器晶片因為某種原因最終漸漸失去市場。
原本膏通以為自己的崛起的時候就要來了自己，也將成為整個華國晶片市場之中的霸主。
只不過膏通沒想到，玄武處理器晶片完全的殺了回來，並且帶著聯華科天璣和麒麟也回來了。
要知道一直以來在膏通GPU方面都擁有著非常強勢的優勢，甚至在火龍888沒有出現的時候，遊戲愛好者在購買安卓陣營的晶片之時都會考慮膏通。
而玄武處理器晶片強大的GPU帶來了全新的體驗，同時麒麟和天璣都已經在GPU方面採用了玄武設計的圖形處理器。
今年膏通在處理器晶片設計方面可是下了功夫，在保證了處理器晶片的效能提升知識也開始著重注意體驗。
火龍8Gen2經過爆料之後，很快就爆出了處理器晶片的效能跑分。
其中CPU單核的跑分達到了1340分，多核的跑分達到了驚人的4560分，相較於上一代提升了許多。
而在GPU方面，這次的火龍8Gen2相較於上一代提升並不是非常的巨大。
在曼哈頓幀率表現方面能夠達到204.0的水平。
“感覺引數表現方面非常不錯，就是不知道這款處理器晶片還是不是那條火龍！”
“雖然引數上面表現的不錯，但是怎麼看都比不過玄武的925晶片，果然玄武925才是遙遙領先於同行！”
“玄武現在基本上是跟果子的A系列處理器晶片去抗衡的存在，那膏通比實在差了點！估計今年的玄武新的晶片應該能表現更好！”
網友們對於目前的膏通火龍晶片並沒有太多的表示，在他們看來膏通火龍的口碑並不是特別的好，基本上已經處於崩潰的邊緣。
甚至更多網友在晶片方面更願意相信玄武的8系列處理器晶片，畢竟玄武8系列處理器晶片不僅效能強悍，關鍵是功耗發熱，控制的非常的優秀。
大米公司，雷布斯正坐在自己的位置，此時正猶豫著下一代大米13在處理器晶片方面是否要考慮新一代的膏通火龍處理器晶片。
去年大米手機12系列在晶片的最佳化方面相比於大米11系列要好上太多，但是依舊是滿足不了絕大多數使用者的需求。
今年膏通火龍8Gen2基本上的引數資料已經來到了大理公司這邊，只要大米公司願意的話，晶片的首發大米公司還是搶得到的。
只不過搶到歸搶到，但是大米公司依舊是擔心處理器晶片在功耗方面翻車。
“測試數據怎麼樣！”
為此大米公司特意的安排了專門的人員對於晶片進行測試。
只要測試結果完全的符合大理公司的預期的話，大米公司或許可能會採用新一代火龍。
“新一代火龍的日常功耗在7W至8W水平，在極致測試之下空耗能夠達到11.5W！晶片的溫度發熱達到了73度……”
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雷布斯聽著公司技術總管所帶來的測試數據之後，臉上也露出了猶豫的神色。
膏通8Gen2在日常的功耗表現方面稍微的優於上一代的晶片，但是相比於火龍870和火龍865來說差了點。
而在極致模式之下，雖然效能大幅度提升，但是發熱以及功耗表現方面，相較於上一代處理器晶片來說，並沒有太多方面的直面改觀。
這就意味著大米公司若是想要運用這款處理器晶片的話，還是需要進行調教。
同時還要擔心一群865/870的釘子戶。
雖然說現在的處理器晶片的跑分動不動就超過百萬，但是對於絕大多數的使用者來說，火龍865的效能完全能夠應付日常，並且對於市面上絕大多數遊戲都能夠完美的執行。
再加上高刷，快充，5G這些革命性的技術在865這一代都已經上了。
所以這意味著今年的處理器晶片若是繼續拉胯的話，依舊能夠給公司帶來一重的釘子戶。
“我覺得今年的大米手機6的釘子戶應該能夠拔掉了，但是恐怕大米手機10的釘子戶又來了！”
“還有K30S，K30P這些也都可以成為釘子戶……”
公司的高管愁眉苦臉的看著雷布斯，對於公司的一群釘子戶他們也是很頭疼。
畢竟現在的晶片基本上是相對於拉胯，自家公司若是不推出一款真正能夠讓使用者眼前一亮的產品的話，那麼很有可能面對這群釘子戶就會額外頭疼，想拔都拔不掉。
“我覺得我們大米13可以考慮膏通，但是作為頂尖的高階旗艦的話我們還是需要等一等華騰的訊息！”
“現在的使用者對於處理器的晶片的要求在乎效能強勁，效能穩定，功耗降低，而玄武處理器晶片的出現，更有助於我們穩住高階！”
雷布斯此時抬起了腦袋面色稍作猶豫，便給出了自己的意見。
高階，現在是大米公司心中的魔咒。
而表現更好的玄武處理器晶片更適合成為目前大米公司高階機型的核心。
只不過大米公司目前和膏通有著非常緊密的合作關係，兩方之間基本上是互通有無。
這也就意味著大米公司在接下來的發佈會和機型之上，要給足對方一定的面子。
這也就意味著大米數字系列必然要採用膏通的晶片。
不過雷布斯為了讓自家的品牌能夠真正意義上的穩住高階市場，將會在更高定位的機型上採用玄武的處理器晶片。