就在各家廠商紛紛的公佈的旗艦處理器的時候，去年表現極為優秀的聯華科並沒有太多的動作。
去年的聯華科的天璣9000基本上只比膏通火龍8Gen1稍微的晚了將近一個半月。
而今年的火龍8Gen2都已經釋出了兩個多月卻沒有任何關於聯華科處理器晶片的訊息。
甚至有些消費者此時正在懷疑聯華科正在憋一個大招，準備釋出一款效能強勁，功耗控制得體的旗艦處理器晶片。
三月初，聯華科終於是有了新的訊息，不過這一次釋出的並不是眾所期待的頂尖旗艦處理器晶片。
天璣8200處理器晶片！
聯華科全新5奈米製成工藝的次旗艦處理器晶片。
沒錯，這一次的聯華科並沒有直接公佈旗艦處理器晶片的新訊息，而是直接放出了一款定位類似於中高階的次旗艦處理器晶片。
這款處理器晶片CPU採用一顆2.8Ghz的X3大核心，三顆2.4Ghz的A712核心，以及四顆2.0Ghz的A512小核心。
而GPU方面則是繼續採用去年天璣9000的同款處理器晶片。
這款晶片的整體的引數規格基本上是非常接近於去年的天璣9000，甚至在產品加工方面都採用最新一代的核心架構。
不過這款處理器晶片的核心架構的頻率相對於較低，再加上5奈米的製程工藝，這款處理器偏向於功耗和效能相對於平衡的設計理念。
而這款處理器晶片的基本效能表現能夠在安兔兔上跑到105萬分的成績，同時在整體的效能功耗表現方面相較於上一代的天璣9000，將7.8W單位功耗成功的縮減到了6.6W的水平。
真正意義的實現了處理晶片效能和功耗的相應平衡，在使用體驗方面絕對不會天璣9000差到哪裡去。
聯華科的這款次旗艦處理器晶片，的確是引起了眾多廠商的關注，同時聯華科也放出了一些新的訊息。
虹米將首發天璣8200處理器晶片！
同時今年聯華科最終的旗艦處理器晶片將會在今年的五月正式發售，這款晶片的效能以及遊戲表現方面將會比上一代有突飛猛進的增長。
聯華科的出聲也讓許多科技愛好者興奮不已，畢竟聯華科這幾年的發展相對於來說還算比較不錯，其優良的晶片使用體驗也積累了許多忠實的使用者。
當然天璣8200這款處理器晶片的公佈的確是吸引到了一些追求科技感使用者的重視。
這款全新的天璣8200處理器晶片，有可能是這幾年聯華科晶片這種綜合表現力最好的晶片。
聯華科放出了這樣的訊息之後，虹米負責人陸偉冰同時也放出了一個新的訊息。
虹米K60系列將推遲在四月份釋出，而這個系列總共釋出五臺機型。
分別是普通版的K60，普通版處理器晶片將會搭載全新的膏通7Gen2處理器晶片。
大杯版本的K60Pro，這個版本的處理器晶片將會搭載火龍8Gen2。
同時還延伸出超大杯版本的K60Pro+，而這款手機將會搭載整體口碑更加優秀的太虛800處理器晶片。
除了這些產品外，另外還有專門為遊戲所設計的天璣8200的K60產品，以及一款搭載太虛700為了紀念虹米手機成立十週年的K60衍生產品。
虹米今年彷彿是要將真正的產品線完全的拉大，並且也要在這十週年紀念的一億之中取得一些足夠優秀的成績。
甚至這一次的大米手機還專門為虹米讓路，甚至連現在大米手機13系列的大杯版本和超大杯版本都沒有任何的訊息。
虹米K60成了米系首發太虛800和太虛700的系列，並且還成為了目前全球首發天璣8200和膏通火龍7Gen2的廠商。
顯然今年的虹米彷彿是要去做一件非常大的事情。
“天璣8200的最終的跑分成績已經完全出來，這是一款非常優秀的四旗艦的晶片，在效能表現方面基本上能夠持平8Gen1，執行主流的遊戲是足夠了！”
“膏通7Gen2作為火龍膏通重新命名的最新一代的7系列處理器晶片直接跳過了7Gen1，這款晶片在設計方面並沒有採用X系列大核心！”
“火龍7Gen2整體的效能表現能夠完成接近膏通火龍888水平，但是在功耗和發熱方面比888好太多，也是一款非常適合大多數使用者使用的一款中端晶片！”
數碼爆料站依舊是帶來了一些關於新晶片的訊息，顯然使用者們對於目前膏通最新釋出的火龍7Gen2非常的感興趣。
這幾年的膏通對於中端市場的關注程度並沒有像以往那麼重視，以至於去年的中端晶片基本上是有870和778G+代替。
870可以說是新一代660，本身是865的超頻版本，21年被當做次旗艦晶片，運用在眾多廠商的進行之中。
22年則是充當終端處理器晶片的天花板，運用在2000元左右的機型之中，並且在眾多旗艦晶片夾擊下依舊能夠過得很滋潤。
23年初，藍廠的S14系列在普通版本所採用的處理器晶片就是火龍870。
一款晶片從2020年開始，到現在已經是第四個年頭，卻依舊是運用在廠商的機型之中，足以見得這款晶片的優秀。
當然另外一方面則是能夠看出膏通火龍實在是在產品上不盡如人意。
而現在的膏通釋出了全新的終端處理器晶片，這本身就是意味著想要用這款處理器晶片去代替870和778G，世紀城為今年中端市場一大主力。
全新一代膏通7Gen2跑分為812569分，其中CPU的效能跑分達到了236250分， GPU的跑分則是達到了289052分。
從目前的晶片的整體效能來看，的確是非常不錯。
並且隨著跑分的出現相應的功率測試的資料也在網路之上被曝光出來。
全新晶片的單位功耗只有區區的6.4W，在功耗方面可謂是相較於高達8.4W的火龍888要好上太多。
和火龍870那6.5W的功耗相差無幾，但是稍微高於火龍865那4.7W的功耗。
從目前所公佈的這個晶片的資料來看，這次的火龍7Gen2看上去還算是那麼一回事，並沒有使用者買之前所擔憂的效能和功耗起飛的情況。
就在眾多使用者開始為火龍7Gen2而感到興奮之時，莓族公佈了一個新的訊息。
“莓族MX30榮獲2022年IF設計獎紅點獎最佳設計大獎！”
莓族獲得了如此優異的設計界的大獎的訊息現在網路之中爆發開來。
而公佈這個訊息的並不是莓族的官方，而是華國日報微博賬號。
“莓族MX30的確是這幾年來，在整個產品設計上面最為驚豔的產品得獎，那是實至名歸！”
“今年莓族30系列在整體產品的設計方面的確是比不過去年的頂尖產品MX30，莓族30系列在產品的方面更趨向於商品化和大眾化！”
“莓族MX30的確是非常不錯，唯一的缺點就是手機在玩遊戲的時候有些燙，不過考慮產品的重量和厚度，我覺得可以理解！”
顯然網友們對於這次莓族手機大家的訊息並沒有太多的驚訝，畢竟在發佈會上黃達這樣產品拿出來的那一刻就已經完全的驚豔了這麼多的消費者。
【鑑於大環境如此，本站可能隨時關閉，請大家儘快移步至永久運營的換源App，huanyuanapp.org 】
如今輕而易舉地獲得如此多的優秀的設計獎，對於莓族MX30來說那就是實至名歸。
不過莓族MX30系列雖然說在設計方面突破了極限，那是在產品的本身方面還是有些缺陷。
畢竟產品內部的設計，由於未來能夠達到相應足夠的空間，在散熱材料方面做了一些閹割，使得手機在長時間玩遊戲的時候溫度基本上能夠達42度左右。
如果是在夏天去測試的話，估計手機的溫度基本上是往45度以上走了。
不過即便如此在整個手機的遊戲表現方面對比與其他廠商的旗艦晶片機型，玄武925機型的表現利益就不差甚至更強。
別的手機在玩遊戲時出現了發熱的情況，一般會樣品鎖幀或者採用降亮度降風辨率的方式去實現手機機身溫度的下降。
莓族MX30雖然在長時間玩遊戲會出現發熱的情況，但是其發熱的本身只是晶片溫度傳導過快，並不會出現所謂的降頻鎖幀的情況。