現在隨著華國通訊公司的不斷努力，竟然在5G是剛剛推廣的第四年便推出了6G網路，這簡直是對於國外的通訊公司是極為致命的打擊。
膏通在內部也進行過會議討論，並且根據目前公司實力進行了估測，預計公司研發出6G網路至少要在2027年到2029年之間。
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而現在的華國公司直接開始了彎道超車，率先的推出了6G網路直接比國外的這些通訊公司要快樂著三四年的時間。
隨著現代社會的不斷發展，大資料的發展也成為了當今全球發展的主流趨勢，更多的數據傳輸和更快的速度是目前各國追求的主要目標。
快人一步，往往能夠做到更多的事情。
可以說目前的華國的6G網絡通訊技術，已經完全的將其他全球作為頂尖的通訊公司牢牢的甩在身後。
想要完全的超越華國通訊業務其難度不亞於登天。
同時這也對膏通晶片業務也會有非常沉重的打擊。
目前很多的處理器晶片都支援5G+通訊技術，未來也會有更多的手機芯片能夠支援6G網絡通訊。
反觀現在膏通研發的火龍8Gen2+處理器晶片也只支援5G網路而已，這樣一下子就被其他的晶片廠商拉大了差距。
現在玄武和麒麟可是正在不斷蠶食著膏通好不容易打下來的市場。
“膏通8Gen2+將直接採用最新的X4大核，CPU直接提升20%的效能！”
新的晶片設計完畢之後自然會有一定的宣傳。
而這一次的新晶片為了能夠改變使用者嗎，對於自家公司的印象，特意在CPU方面直接將X3核心升級到了ARM最新研發出來的X4核心。
X4核心的效能相對於X3提升了10%的效能，雖然說整體效能的提升並不是很大，但是在功耗方面卻有了非常大的進步。
其整體功耗基本上和過去的A78差不多。
這一讓目前的這款全新處理器CPU的主核心X4直接提升到了3.12Ghz，至於其他CPU和GPU方面都和原版本的8Gen2一樣。
但是從目前得出的實驗資料來看這款晶片的單位功耗只有6.5W，可以說是膏通三年以來功耗最為低的旗艦晶片。
雖然說比不上火龍865或者是835那樣的冰龍，但是比火龍888和8Gen1，8Gen2這連續拉胯三代的火龍處理器要好上太多。
同時在整體效能方面，還強於膏通火龍8Gen2。
也算是目前膏通為了能夠重新的拉回更多用戶所推出的全新的一款真正意義上的高水平旗艦晶片。
膏通新訊息曝光倒是引起了一部分網友的關注，但是在評論區中全都是不看好的聲音。
“火龍已經完全的拉胯了，用過火龍888的我絕對不會再用火龍處理器！”
“說實話還是選擇太虛處理器晶片最好，不但效能強功耗也低，還姐還不發熱！”
“國產晶片要比這些國外的晶片要好上太多了！”
顯然評論區使用者對於膏通敬而遠之，畢竟在這三年的時間裡，膏通把自己四年做下來口碑完全的毀得一乾二淨。
再加上玄武麒麟太虛等國產處理器晶片的崛起，讓更多的使用者選擇支援國產的處理器晶片。
而國內的手機廠商在看到相關評論區的評論之後，也在思考著到底要不要選擇首發膏通火龍8Gen2X。
以前首發火龍的處理器晶片可以看得出一家手機公司在供應鏈體系之中的話語權。
而現在首發火龍處理器的話，往往會被大多數使用者貼上“傻子”“XX”等標籤。
使用者的評論和口碑高的國內的手機廠商，在面對火龍處理器的時候都不敢輕易的選擇首發。
甚至是大米公司也為此頭疼不已，但是每次的首發基本上都是落到了大米公司的手中。
畢竟大米公司本質上和膏通有著更為深度的合作關係。
在膏通放出新訊息之後，華騰半導體也放出一項新的訊息。
華騰半導體將會推出三款支援5G+的處理器晶片，以及兩款支援6G的處理器晶片。
其中5G+的三款分別是太虛800+，太虛700+，太虛600+。
這三款晶片基本上都屬於超頻版本的晶片，都是在原有晶片的基礎之上將主核頻率提升了0.1Ghz。
同時在處理器晶片這種整合了玄武X10的5G+基帶晶片，能夠真正意義上的支援5G+的網絡連接通訊。
可以說這款晶片比今年上半年釋出的晶片效能沒有太多提升，唯一增加的則是在通訊方面的全新技術。
而這三款晶片對比於今年上半年釋出晶片，每個晶片的價格都提高了50元。
產品的定價並沒有讓各家廠商退縮，反而是讓各家廠商都想要找尋機會去首發太虛的新晶片。
當然除了5G+的晶片，更讓廣大使用者以及各大手機廠商所關注的則是兩款6G晶片。
太虛806 6G！
太虛706 6G！
這兩款晶片是真正切切的，能夠支援6G網路的晶片，同時這兩款晶片都是集成式的6G晶片。
要知道今年上半年所釋出的華為P60的6G晶片，可是採用的外掛基帶技術的晶片。
而太虛806和太虛706這兩款晶片是真真切切地採用了集成度最高技術的集成式6G晶片。
並且這兩款晶片還是華騰半導體重新所設計的晶片。
太虛806作為新旗艦晶片，本質上是玄武835的改版， CPU方面採用一顆2.4Ghz的M4大核心，三顆2.2Ghz的M3核心，以及四顆2.0Ghz的M2小核心。
太虛806的CPU方面只比玄武835主核心弱了0.1Ghz，而在GPU方面則是採用了520Mhz的第三代圖形處理器R。
這款圖形處理器是第三代圖形處理器的改版， GPU方面增加了兩顆核心，從而效能提升了8%，功耗上升5%。
從整體效能上來看太虛806是真正能夠對標玄武835的處理器晶片，其CPU方面稍微的弱於玄武835，但是在GPU方面卻要稍微的強於玄武835。
至於其他方面基本上和太虛800相差無幾。
不過這款晶片最大的亮點就是支援6G網路連結，這也是目前這款晶片的最大賣點之一。
除了高階配備了6G晶片，中端也有一顆全新設計的6G中端芯，太虛706。
這款晶片從整體上來看經過了重新設計。
在CPU方面用上了旗艦才用得上的M4大核心，由一顆2.2Ghz的M4核心和三顆2.2Ghz的M3核心，以及四顆1.8Ghz的M1小核心構成。
在GPU方面則是採用了一顆424Mhz的第三代圖形處理器晶片。
至於其他的NSP和ISP方面，基本上是採用了玄武735的配置，並且支援6G網路的通訊連結方式。
從效能上來看，太虛706這款晶片主要是一款限制效能降低功耗的晶片。
整個CPU的核心頻率並不是很高，不過有了M4這個大核心加持，整體方面基本上是處於旗艦之下，CPU效能基本和膏通的火龍8Gen1X差不多。
不過在GPU方面由於採用了第三代圖形處理器，圖形效能的幫助基本上已經達到了旗艦的水準。
結合兩者對比這款處理器晶片基本上是處於次期間的水準，效能整體的表現直接超越聯華科天璣8200，接近火龍8Gen2。
從目前的兩款晶片來看，太虛806和太虛706對於各家手機廠商來說都是非常具有吸引力的晶片。
當然兩款晶片的價格也不低。
太虛706在價格方面已經和太虛800處於同一個價格，太虛806的價格甚至比太虛800要貴了200元。
畢竟6G基帶晶片實在太過昂貴，這樣的價格也對得起晶片的定位。