“採用全新T1架構的膏通火龍8Gen3是這四年以來，膏通最為成熟優秀的處理器晶片！”
“同時在採用了臺基電三奈米的製程工藝，使得功耗發熱表現擁有明顯的改善。”
膏通主要的負責人安夢也在微博上面發表了對於新處理器晶片的看法。
顯然這一次更換了架構的全新的處理器晶片，膏通火龍8Gen3的確是這四年來處理器晶片之中的王者。
不僅效能方面有所提升，同時功耗和發熱表現也有著顯著的改善。
膏通火龍888，安兔兔跑分80萬，單位功耗高達8.4W。
膏通火龍8Gen1，安兔兔跑分101萬，單位功耗高達9.2W。
膏通火龍8Gen2，安兔兔跑分121萬，單位功耗稍微好點，但是也有7.5W的功耗。
而採用全新一代架構的膏通火龍8Gen3，跑分成績直接來到了150萬分的水準，而功耗也降低到了6.1W。
可以看的出的最新一代的處理器晶片，的確能夠稱得上是這四年以來膏通最為優秀的旗艦處理器晶片。
膏通在全新架構的加持之下，可謂是揚眉吐氣。
畢竟在這幾年的發展之中，膏通可謂是被許多的消費者使用者不斷的嘲諷。
火龍，炎龍，焱龍！
這些都是消費者，對於目前膏通處理器晶片的稱號，可以說發熱量大，功耗高已經成為了如今消費者對於火龍處理器晶片的認知。
而現在的膏通公司急需一款優秀的旗艦的處理器晶片，去改變消費者對於目前自家公司晶片的看法。
採用最新架構的8Gen3處理器晶片顯然能夠擔得起如此的重任。
隨著膏通的發聲，各家手機廠商也在逐漸地觀望著這一次的各家供應鏈廠商的明爭暗鬥。
在以前許多的手機廠商都會選擇強示各家處理器晶片或者是元器件的首發。
特別是膏通，摩托羅拉和大米公司兩家公司可謂是搶得你死我活。
只不過最近由於某些因素的出現，使得各家廠商也紛紛的冷靜起來，不再為首發而著迷。
同時更多的廠商想要看看其他晶片廠商的處理器晶片能否擁有著更強的優勢。
就在各家廠商都在等待著新的處理器晶片的到來之時，聯華科也同時宣佈了帶有新架構的處理器天璣8400和天璣9400兩款處理器晶片。
這兩款處理器晶片是目前聯華科面對高階和中高階特意選擇的旗艦以及次旗艦處理器晶片。
兩款處理器晶片，從硬體引數配置來看，其實有著非常多的相似之處。
其中的天璣8400處理器晶片的CPU模組所採用的架構是兩顆2.6Ghz的T1大核心，兩顆2.2Ghz的T1中核心，四顆A514的小核心。
四顆T1+四顆A514小核心。
和目前的膏通火龍8Gen3所採用的1+3+4的架構不同的是這一次的聯華科採用的架構是相對於冒險的設計。
四個同樣架構核心能夠帶來更強勁的效能，這種效能的加強主要是來自於大核心的提升。
當然一般的高性能的處理器晶片核心會造成相應的高功耗，特別是這種四顆大核心同時出現的情況。
不過有一種情況例外，就是大核心的架構功耗較低。
幾年前的聯華科曾經做過這樣的事情，在天璣820處理器晶片方面採用了4個A76的核心。
A76核心是相對於來說整體表現較為好的個核心，在效能強勁的同時功耗控制方面也十分優秀。
而這一次的聯華科在處理器晶片的設計方面也依舊是採用了如同當初天璣820一般的設計。
當然這樣的設計讓目前的天璣8400處理器，晶片在效能的提升表現可謂是突出明顯。
在單核跑分方面能夠達到1620分，多核跑分成績方面基本上已經非常接近膏通火龍8Gen3，多核分數達到了驚人的5080。
在GPU方面依舊是採用這套體提供的第三代圖形架構R， GPU的水平相比於上代提升了30%，曼哈頓的幀率表現能夠達到208幀水平。
而這款處理器晶片從目前的引數來看，的確是非常的優秀，更主要的是這款處理器晶片，只不過是一款面向次旗艦市場的處理晶片。
這也意味著這款處理器晶片最終的基本上運用在兩千元檔位，成為目前各家廠商中端機所採用的處理器晶片。
最為高階的處理器晶片天璣9400，在CPU和GPU方面有了非常大的提升。
在CPU方面將原本的兩顆2.6Ghz的大核心都上升到了2.75Ghz的水平。
兩顆2.75Ghz的T1大核心，這種配置實在是驚呆了許多的網友。
同時也讓目前的這款處理器的CPU的效能提升達到了一種空前的強度。
在單核效能方面能夠達到驚人的1680分，多核效能正式的超越膏通火龍8Gen2達到了5200分的成績。
同時在GPU方面相應的也做了一定的提升，將頻率提升了將近20%，使得GPU的效能也提升了20%，這使得在曼哈頓的幀率表現方面能夠達到驚人的220幀水平。
可以說今年的聯華科的設計方面可謂是進行了大規模的升級和改良，甚至在處理器晶片的效能方面，為了能夠大幅度的提升效能，可謂是做了非常多的冒險。
特別是在處理器晶片的架構方面，四顆T1核心，稍有不慎就很有可能處理器晶片翻車。
而聯華科在公佈了今年這家公司的旗艦和次旗艦處理器晶片之後，安兔兔也在幾天後公佈了相應的處理器晶片的跑分。
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天璣8400處理器晶片整體的跑分成績達到了144萬分，基本上已經達到了兩年前玄武925處理器晶片的水準。
天璣9400處理器晶片的跑分則是達到了驚人的152萬分的成績，在效能表現已經完全超越了老對手膏通。
可以說今年的處理器晶片在整體的效能方面可謂是提升幅度巨大。
T1全新的核心架構的出現讓各家晶片設計廠商能夠有機會進一步的發展起來。
若是繼續採用原來的架構的話，恐怕今年的各家處理器晶片廠商的旗艦級處理器晶片，也就只有玄武925的水準。
而有了新架構的出現，使得各家廠商的處理器晶片的效能得到了大幅度的提升，同時在功耗方面也有了一定的改善。
“這一次的各家廠商的處理器晶片簡直是太厲害了，我感覺到時候可以去嘗試買一下膏通的處理器晶片！”
“他們就算是強了一些那又怎麼樣？比起玄武935晶片還差了太多，你看玄武935和玄武940這兩款處理器，晶片效能簡直是強到爆炸，說實話，實在不行的話可以去嘗試買下太虛的處理器晶片！”
“不知道今年的太虛處理器晶片怎麼樣？會不會比目前的膏通和聯華科強一些呢？”
雖然今年各家晶片廠商在處理器晶片方面採用全新的架構，讓其晶片的效能得到了一定的提升，但是大多數的網友還是採取觀望的態度。
畢竟在眾多廠商心目之中，玄武和麒麟這兩款處理器晶片才是真正的國貨之光。
同時各家廠商也在等待著太虛處理器晶片的釋出，從而在處理器晶片方面作出相應的選擇。
而時間也慢慢的來到了十二月中，華騰半導體終於釋放出了全新處理器晶片的訊息。
今年的太虛處理器晶片總共將釋出三款處理器晶片分別面向低中高階，同時原本的子系列處理器晶片暫時停止更新。