華騰半導體的快閃記憶體和運存晶片的表現，在世人的眼中可謂是有目共睹。
擁有著極為穩定的數據傳輸表現以及速度，完全的超越了最為主流的UFS和Lpddr協議。
而這些主流的公版協議對於華騰半導體所釋出的太虛處理器晶片的兼容性並不是特別的好。
在一般的數據傳輸方面採用ARM架構的處理器晶片採用公版協議的運存和快閃記憶體時，速度要比太虛處理器晶片快上至少15%的水平。
這樣部分的廠商在採用太虛處理器晶片知識完全發揮不出太虛處理器晶片極為強勁的效能。
為了能夠解決這類問題，這一次的華騰半導體特意向目前的各家手機廠商推出全新的快閃記憶體和運存晶片，來真正的使太虛處理器晶片發揮出全部的效能。
當然這樣做還是為了能夠使得太虛處理器晶片的6G網路真正的發揮出其6G的實力水平。
要知道6G網路的傳輸和下載速度，可是要比5G網路快上了許多，現在即將釋出主流的UFS4.0和Lpddr6協議的晶片，在資料和傳輸速度完全是發揮不出6G網路的速度。
而華騰半導體在這一方面擁有著足夠強勁的優勢，我釋出的公辦快閃記憶體和運存晶片完全能夠滿足6G晶片的網路傳輸。
“全新MzFS2.5協議晶片，其順寫的讀寫速度能夠達到7.6G/秒，平均的順寫速度基本上能夠維持在4.8G/秒！”
“而目前市面上主流的UFS3.1快閃記憶體晶片的順寫速度上限大改在900M/S，在日常的讀寫速度方面基本上維持在600M/S。”
“而即將釋出的UFS4.0快閃記憶體協議，在理論資料方面，讀取速度是上一代的兩倍，順寫的速度上限為1.8G/S，平均的讀寫速度大概也只有1.2G/S！”
華騰半導體這一次釋出的MzFS2.5協議的快閃記憶體晶片從順寫速度到都可謂是遙遙的領先國際水平。
UFS4.0的協議表現可以說是非常的不錯，在協議剛公佈的時候，國外的媒體對於這項技術可謂是大吹特吹。
甚至認為有了這項協議的話，未來的數據傳輸將會更加的簡單，容易。
不過隨著華騰半導體帶來了全新的快閃記憶體晶片以及全新的快閃記憶體協議之後，直接將原本的快閃記憶體公版協議完全的摁在了腳下瘋狂的摩擦。
這種強有力的表現力，足以讓更多的手機廠商在選擇快閃記憶體和運存的晶片方面去選擇目前的華騰半導體的快閃記憶體晶片。
而在快閃記憶體晶片的定價方面，華騰半導體的定價也給出了，各家廠商所無法拒絕價格。
全新的快閃記憶體和運存協議推出來之後，各家晶片供應鏈廠商可以說是將原本的原器件價格進行了新一輪的漲幅。
就如同當初進入5G時代的時候，各個元器件在硬體配件方面都進行了大規模的升級，這種升級最終導致了產品元器件的價格上升。
這種元器件價格的上升，最終也導致了手機價格區間產品的上升。
以前2000元到3000元就能夠買到一款旗艦手機，而現在產品在四千元以下根本算不上旗艦機。
這種價格的漲幅主要是由於晶片快閃記憶體以及其他配套硬體成本上升所導致的。
就比如說原本的膏通火龍845處理器晶片的定價基本在600元左右，而到了5G時代，由於5G基站晶片等配置加持，一塊旗艦晶片價格基本上都上了一千。
再加上快閃記憶體和運存晶片的出現，使得手機的價格又一次的進行了大規模的提價。
同時華威因為某些原因使得自己在手機市場方面丟失了很多的市場份額，這樣國內的各家手機廠商都開始動了心思。
這種局面使得各家廠商都想要想方設法的衝擊高階旗艦市場，導致手機的旗艦機的價格一漲再漲。
而現在面臨著6G網絡時代，許多的供應鏈廠商都開始對於處理器晶片進行進一步的升級，同時在元器件方面也予以了大規模的提升。
比如說最新協議的快閃記憶體晶片，在價格方面相比於上一代的晶片的價格整整提升了兩倍的價格。
這種價格的上升最終將會導致手機成本的上升，從而導致手機價格進一步的提升。
而這一次華騰半導體所推出的快閃記憶體晶片，在價格方面相較於其他廠商的快閃記憶體晶片，價格基本上保持著同一個價格區間。
在相同的價格的情況之下，更多的手機廠商自然而然會選擇華騰半導體的快閃記憶體晶片。
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除了快閃記憶體晶片的出現之外，運存晶片也擁有了新的產品。
支援MzPDR2.5協議的全新運存晶片。
“目前我們所得知的第四代Lpddr6.0運存協議，其資料傳輸速度達到了8600Mbps，這種傳輸速度根本完全不適合6G領域！”
“而我們全新協議的運存晶片的速率能夠達到25600Mbps，真正意義上的實現數據傳輸的真實體驗，並且我們在數據傳輸的功耗方面也有不小的進步！”
而在運存方面的表現上，不僅在運存的速度方面有了非常大的提升，同時在功耗方面也有一個新的提升。
同樣這款全新的運存晶片在價格方面依舊是和善存晶片一樣和目前的公版協議的快閃記憶體和運存晶片的價格保持一致。
這也讓更多的手機廠商在考慮晶片的時候，首先會考慮到目前的華騰半導體。
“華騰半導體，一直以來在產品研發方面都下足了功夫，我們也相信未來我們會將帶來更多的產品來滿足我們的合作伙伴！”
“同時我們也希望更多的合作伙伴最終走向輝煌！”
而這一次華騰半導體的技術峰會所帶來的產品可謂是讓人眼前一亮。
技術峰會結束之後，便有無數的廠商準備尋求更為深度的合作，從而獲得更多的產品和元器件的支援。
畢竟目前的華騰半導體所設計生產的產品已經是基本上處於全球最為頂尖的水準。
能夠在晶片方面真正的超越華騰半導體的設計廠商簡直是少之又少。
特別是這一次的產品，在整體的硬體配置方面基本上已經達到了遠遠的超出國際頂尖的標準。
再加上相對於來說非常合適的價格，更是讓許多的手機廠商想盡辦法想要找尋華騰進行更為深度的合作。
畢竟華騰半導體的產品雖然是非常好的東西，但是在產能方面相較於目前的絕大多數的頂尖半導體設計生產公司，還是有非常大的差距。
臺基電，作為全球半導體代工生產最大的公司，也擁有著最強大的代工生產線。
雖然目前的國內已經能夠完全實現光刻機的自主研發和生產，但是由於光刻機所需要的元器件和材料生產的難度較高，導致每年生產的光刻機數量，遠遠的滿足不了目前的國內的半導體代工生產廠商。
就算是國家進行大力扶持，每年都會下放一些光刻機到半導體生產的廠商，也依舊是滿足不了目前各家廠商對於產能的需求。
華騰半導體和中星國際是最強大的半導體生產廠商，兩者的產能加起來還沒有臺基電的2/3水平。
而華騰半導體其中生產的晶片要大量的供應的莓族，中星國際則是和海思麒麟和紫光展銳有著深度合作。
而剩下的產能則是滿足於目前其他的手機廠商，這些剩下的產能也完全滿足不了這些廠商對於其的需求。