去年的大米公司在高階旗艦方面國內摒棄了一直以來的膏通，採用太虛處理器晶片，也引起了膏通方面的部分不滿。
而現在的華騰半導體因為某些原因導致原材料受限，在這種情況之下，很可能到時候的供應量完全的不足。
在這種局勢之下，自家公司應該首先考慮供應量充足，並結合自家關係密切的膏通。
並且這幾年膏通的處理器晶片在成本方面也有了一系列的降低, 能夠讓公司在手機的生產的時候成本進一步的降低，從而獲取更多的利潤。
“我們先還是要看看目前兩家的處理器晶片的配置，以及相應的功耗連任何最後再做打算！不過大米手機15的普通版本還是繼續採用膏通的處理器晶片。”
雷布斯在這種情況之下還是覺得需要靜觀其變，畢竟目前的兩方都是大屏公司非常要好的合作伙伴。
膏通在處理器晶片方面擁有的充足地供給量以及相應的價格優勢，而華騰半導體方向則是擁有這硬體配置相對於不錯的處理器晶片。
在選擇處理器晶片的時候，首要考慮的是兩者之間的供給量以及相應的成本差距。
當然雷布斯本身還是相對於比較偏向膏通。
時間到了十二月一日, 膏通正式的在西半球的十一月底的最後一天釋出了新的處理器晶片。
這一次的火龍處理器晶片，終於是重新的將三代處理器晶片完全的派了出來。
有面向高階旗艦市場的支援5G+網路連結的火龍8Gen4和7Gen4。
當然為了能夠使得自家的處理器晶片支援更高的網路, 膏通是被逼無奈的向華威和莓族交了相應的專利費用。
本來高中還想要在晶片上面採用6G網路技術, 只不過直接被兩家公司給拒絕了。
擁有了5G+網絡連接技術也是這一次處理器晶片的一大進步。
同時這一次還為使用者們帶來了面向中低端千元產品所釋出的火龍6Gen4處理器晶片。
也給使用者們帶來了更多的選擇。
當然這一次的處理器晶片有著非常大的創新，採用的是臺基電最新突破的2奈米的工藝技術。
並且這一次的火龍也在處理替晶片的架構方面重新的設計了CPU架構，使得CPU的三級快取從千年不變的4mb升級到了8mb。
這種設計能夠使得處理及晶片能夠更好的發揮出整體的效能，都是加大AI運算的速度。
可以說這一次處理器晶片的整體設計方面，膏通的確是把牙膏擠多了。
這次的火龍8Gen4處理器晶片在CPU方面首次加入T2核心架構，採用一顆3.0Ghz的大核心和三顆2.4Ghz的A716中核心以及2.0Ghz的四顆A516小核心。
在CPU的跑分方面有了新的進步，相比於上一代提升了20%的CPU效能，單核心成績達到了1940分，多核成績達到了5780分。
他在gpu方面採用了ADrone810圖形處理器，在曼哈頓真理表現方面達到了驚人的238.0的水平。
膏通，這科技與厚望的頂尖處理器晶片在CPU方面已經能夠非常接近於玄武935，而在GPU方面已經超越了玄武935。
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可以說這款處理器晶片對於廠商的確是非常的有吸引力。
最新的中端的7系列處理器晶片，在CPU方面則是採用了四顆2.4Ghz的A716和四顆2.0Ghz的A516，GPU則是新一代Adrone710L圖形處理器。
這款新中端的處理器晶片的效能基本上是能夠和膏通8Gen2打平。
至於低端處理器，晶片則是依舊採用的, 相對於老的核心架構採用了4顆2.65Ghz的A78和2.2Ghz的A55，整體的效能表現已經非常接近火龍865水平，算是一個真正意義上的入門級的桌面級晶片。
膏通目前所釋出的三款晶片的整體效能表現都非常的不錯，唯一缺少的就是晶片的功耗和發熱，這還是需要等到廠商的釋出新產品才能夠讓使用者們看到。
當然在做一場技術峰會之上，大米公司的負責人雷布斯表示將會首發全新一代的處理器晶片。
並且在這今年的年底，將這款晶片帶給眾多消費者使用者群體。
大米15將首發膏通8Gen4。
至於其他的廠商也暫時地採取觀望態度，畢竟在下午的時候還有相應的華騰半導體技術峰會。
眾多廠商還是想要看看目前華騰半導體最新的晶片表現以及相應的庫存情況，這樣他們才能夠對接下來的產品做出新的規劃。
當然網路之上對於火龍處理器晶片的態度一直都是比較不好，畢竟我能處理器晶片前幾年的表現可謂是讓大多數使用者都非常的失望。
太虛處理器的崛起讓眾多使用者都非常的摒棄目前的火龍，處理器晶片都選擇了太虛處理器晶片作為自己選擇產品的第一要素。
而在火龍處理器釋出的當天晚上，華騰半導體便召開了全新的技術峰會，而在技術峰會之上也向使用者們帶來了全新的太虛處理器晶片。
這一次的技術峰會總共釋出了兩款相應的手機處理器，晶片分別為太虛820和太虛720處理器晶片。
從晶片的命名來看，這次太虛820處理器晶片是真正意義上的頂尖的旗艦晶片。
而這一次的太虛820處理器晶片可謂是在晶片堆料方面下了非常大的功夫。
首先第一，晶片都是採用了最新研發出來的三奈米的製程工藝，同時在晶片的快取方面，兩款晶片的快取都已經升級到了24M的水平。
雖然對比玄武的32M還有差距，但是對比一眾廠商的晶片還是有著非常大的優勢，特別是在處理資料方面, 擁有著更為準確的運算以及效能釋放。
太虛820這次採用的CPU為4+4的架構，並不是傳統旗艦處理器晶片的1+3+4的核心。
而這一次四顆大核心全部的採用了效能強勁的M5核心架構, 四顆2.4Ghz的M5核心配合四顆1.8Ghz的M3核心。
可以說這一次的處理器晶片的 CPU設計就如同一顆縮減了主頻率的玄武945晶片。
玄武945唯一區別就是超大核心達到了3.12Ghz的水平。
而這也讓目前的這個處理器晶片的多核分數達到了驚人的6460分的成績。
這一次處理器的多核效能跑分已經超過了玄武935，甚至在CPU表現方面和玄武940都有些不相上下。
而在GPU方面這一次採用的是第四代的圖形處理器晶片Ultra， CPU相比去年的太虛810來說，在整個處理器的GPU方面增加了4顆核心，使得整體的GPU效能提升了10%。
這款處理器晶片的曼哈頓幀率能夠達到238.0的水平，若是開啟gpu效能模式的話能夠直接將幀率提升到254.0的水平。
太虛820這款處理器晶片無論是CPU效能和GPU效能都能夠算作是極具接近於玄武940的處理器晶片。
並且在相應的快取和製程是方面得到了升級，整體的體驗將會更加的棒。
至於這一次的中高階的太虛720處理器晶片則是採用了2+6的核心架構。
並且這一次的核心採用了2顆2.5Ghz的M5核心和六顆2.0Ghz的M4小核心。
這也使得這一次的處理器的CPU的表現基本上是能夠接近太虛810的水平，其多核跑分甚至能夠達到5920分的水平。
而在GPU方面則是採用了太虛820同款的GPU，只不過相應的頻率做些了一些降頻，適得其GPU的曼哈頓表現能夠達到226.0的水平。
基本上這一次的太虛720算作一款CPU接近太虛810，GPU強於太虛810的新中高階的晶片。