而在採用了最新材料的碳基半導體生產出來的玄武960處理器晶片，在CPU表現方面相對於普通版本的玄武960並沒有太多的提升，跑分成績只相差5分。
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但是在GPU曼哈頓幀率表現方面，由於在GPU核心方面多出了兩顆GPU核心，使得曼哈頓的幀率表現直接來到了405.0的水平。
當然兩款工程機也同時測試了在不同環境之下的功耗以及相應的發熱情況。
其中採用傳統材料生產出來的玄武950，在極致模式之下，其功耗達到了8.0W, 手機在沒有對散熱的時候，手機外圍的溫度達到了48.9度。
而在日常的使用的時候，平均功耗大概在4.7W的水平，同時在溫度方面能夠控制在39.1度以內。
不過眾人更加關注的則是採用了全新材料所生產的玄武960。
而全新工藝所生產出來的玄武960在日常的功耗表現方面比普通版玄武960更加出色。
在極致模式之下的功耗表現只有區區的7.3W水平，而手機外圍的溫度也只有46.3度，相較於原版本功耗和溫度控制要更上一層樓。
而在普通的日常使用的時候，兩者之間的差異性並沒有太過明顯，平均的單位功耗只有區區的4.5W, 不過手機的溫度能夠控制在37.2度以內。
採用全新材料所生產的處理器晶片，相對於原版的處理器晶片小幅度提升。
同時在功耗控制方面也有了非常大的突破，在特定的環境和模式之下相比於原版本的晶片，功耗直接縮減了15%。
同時在溫度控制方面更加的得心應手。
“由於這是我們第一次生產，工藝還相對於來說不夠成熟，若是在原有的基礎上面去改良這次的生產工藝，未來的全新的材料生產的處理器晶片在功耗和溫度控制表現方面，都要比普通的矽材料所之類的處理器晶片更好！”
當然這一次的兩塊晶片的差距並沒有想象之中的那麼重要，主要的原因就是這一次的產品的生產的材料工藝並沒有那麼突出。
所生產出來的全新的半導體，最多只能算作一個完成一大半的半成品。
未來隨著科學技術和研發的不斷深入，能夠使得材料的精度以及你家的符合生產的環境，同時再加上目前華騰半導體全新的生產技術，能夠使得新的處理器晶片完全和原先的矽材料處理器晶片拉開差距。
“試著去生產一批玄武960的碳基材料的晶片，應該試著將這些新的產品推向目前的市場之中！”
黃達對於這一次的全新的技術升級可是非常的滿意，在他看來這一次的技術升級的幅度還是廣的, 而這項新的材料未來自然而然會引起整個市場的變動。
當然現在開始進行大規模生產，一方面是為了推廣這項新的材料，另外一方面則是為了能夠使得這家的半導體企業在透過生產的過程之中發現相應的問題, 並解決其中的問題，最終使得技術得到真的提升。
同時隨著這一次的測試，玄武960處理器晶片的相關的性能參數也完全的上傳到了網路之上。
Geekbench也在第一，受到了新的微博，並且將這一次的處理的多核效能跑分完全的公佈在了眾人的視野之中。
“這是全新的晶片嗎？這效能跑分簡直牛逼爆了！”
“不知道最新的莓族MX60這款產品到時候會不會搭載這款處理器晶片？”
“我在這款晶片才剛剛入網，恐怕已經來不及用在莓族的手機上面了！”
顯然網友們對於這一次曝光的處理器心處表現的非常的震驚，同時也期待著這一次的新的莓族MX60系列會搭載這一次全新的玄武處理器晶片。
只不過按照現在處理器晶片引數曝光的時間來看，目前的這款處理器新手機之上難度還是比較大的。
這一點意味著目前很有可能全新的系列採用的處理器晶片，應該是在上半年大殺四方的玄武955處理器晶片。
而另外一邊華威也在這個時間段同時的釋出了今年這家公司的最新旗艦，華威Mate80系列。
新品發佈會特意選擇的地點正是歐洲地區。
讓人感到意外的是，這一次的發佈會只釋出了大杯版本和超大杯版本，而普通版本竟然選擇了暫時沒有釋出。
讓我有意外的是這一次的普通版額延後釋出，而是率先釋出大杯版本和超大杯版本。
mate80pro和mate80pro+
這一次的兩款產品，在整體的設計語言方面是非常的相似。
大杯版本總共擁有著七種不同的配色，其中四種玻璃配色加上三種素皮配色。
華威基本上將手機的後蓋設計和配色都玩出了全新的花樣，這是其他廠商無法比擬的地方。
不過超大杯版本相較於來說還是維持著整個旗艦手機的傳統，只有兩種不同的配色，一種是純黑, 另外一種則是純白, 而兩種配色都採用了陶瓷後蓋設計。
而這次的手機相較上代升級最大地方就是手機的螢幕。
這一次的手機螢幕依舊是採用了京東方的螢幕，只不過這次的京東方螢幕的整體素質相較於以往來說，提升非常巨大，整體的水準基本上已經接近於去年天馬微電子的頂尖oled螢幕。
並且這一次的螢幕也支援4K解析度，以及第五刷新率支援最高165赫茲的高刷新率和720赫茲觸控取樣率。
從螢幕的引數來看這次的華威Mate80系列的手機不再是整個旗艦手機的短板，反而是一個巨大的優勢。
並且這次手機也採用了全新的屏下攝像頭，在前置攝像頭方面採用了一顆1/2.1英寸的4800萬畫素的前置攝像頭，同時將原先隱藏在挖孔的一些元件藏在了手機的屏下。
也算是這一次產品的進步。
在處理器晶片是採用了去年的雙晶片的設計。
其中副晶片依舊是採用的去年那款低功耗的，但是在主晶片方面這一次帶來了全新的麒麟9060處理器晶片。
這一次的麒麟9060晶片採用的是中芯國際最新突破的三奈米製程工藝。
其中CPU部分則是採用了最華騰半導體全新架構M5改。
在CPU部分採用一顆3.0Ghz的M5改大核心，三顆2.6Ghz的M5改中核心，以及四顆2.0Ghz的M3核心。
這使得這次的麒麟9060處理器晶片在CPU的效能方面有了非常大的提升，整體的表現相比於上代提升了25%。
而處理器晶片的CPU效能已經可以完全比肩了玄武950處理器晶片。
至於GPU的設計，則是採用了全新的華威自研的GPU架構圖形處理器，採用了華威自研的全新架構。
不過由於這一次的架構是第一次採用，在許多方面還是不成熟的地方，甚至相比於上一代的圖形處理器的提升也只有區區的3%而已。
上一頁的曼哈頓的幀率水平能夠達到228.0水平，而這一帶的幀率提升也只能達到231.0水平。
這也使得這一次的整體的處理器跑分只有區區的247萬分的成績。
可以說這一次晶片設計的CPU部分直接和上一代拉開了一年半的差距，而GPU表現倒是像原地踏步一般。
這款處理器的整體跑分的表現基本上是超越了玄武945，只不過在GPU表現方面相比於玄武950還有著一定的差距。
不過這種水平已經完全的吊打了一重的其他廠商的處理器晶片，甚至能夠和果子的新的A系列去抗衡。
當然這次麒麟9060晶片在設計上也算相當的成功。