玄武965處理器晶片！
16核CPU！
效能相比於玄武960提升了將近85%的CPU效能。
這種大幅度的提升，讓無數的網友也感到無比的震驚。
在大多數網友心中，玄武960處理器晶片在今年來說依舊是領先於其他處理器晶片，將近一年多的時間。
而玄武965這款處理器晶片推出後，瞬間改變了大多數的使用者心中的想法。
必定玄武965，這款處理器晶片的提升相較於以往來說，提升的幅度非常的巨大，起碼是直接提升了將近兩代甚至是三代的時間。
玄武960處理器晶片現在相比於火龍8000來說，基本上是領先了將近兩年的時間。
那麼玄武965這款處理器晶片起碼是領先了火龍8000處理器晶片四年或者是五年的時間。
玄武965這款處理器晶片的出現，會讓整個晶片設計行業都要為之震動。
“看樣子現在整個時代都發生了巨大的變化，玄武處理器晶片實在是太恐怖了！”
“玄武965的CPU升級幅度這麼大，這讓其他的手機廠商怎麼玩？”
“華騰半導體是目前行業最強的存在！”
顯然網友們對於這一次玄武965的CPU效能感到無比的震驚。
畢竟這款處理器晶片的CPU效能的提升幅度實在是太大了，甚至可以說是遠遠的將目前主流的晶片廠商完全的甩在了身後。
同時這款處理器的gpu模組則是採用了TG1000新架構的圖形處理器。
整體的GPU效能幅度提升非常巨大，在曼哈頓幀率跑分的時候能夠跑到798.6fps的水平。
相比於上一代的玄武960的GPU圖形處理器晶片提升了將近75%的GPU效能。
玄武965處理器晶片的CPU和GPU的提升幅度實在是太大了，甚至可以說這次的處理器晶片簡直是實現了跨越式的升級。
當然使用者們對於這款晶片的期待值還是比較高的，畢竟這款晶片的整體表現，實力足以稱得上是整個行業最強的處理器晶片。
玄武965，史上地表最強的移動SOC。
隨著玄武最新的處理器曝光之後，相應的安兔兔也曝光了一組全新的資料。
“莓族最新路網的機型跑分已經出現在資料庫之中，其搭載的處理器晶片有可能就是史上最強的處理器晶片玄武965！”
“其CPU部分的跑分達到了2416536分， GPU部分的跑分達到了1977726，最終的跑分總和達到了驚人的4729852分！”
安兔兔所公佈的資料更能說明這一次玄武965處理器晶片的強悍之處。
要知道上一頁的玄武960處理器晶片的跑分成績也只有327萬分出頭。
而玄武965這款處理器晶片的儲存就直接來到了472萬分的恐怖成績。
相較於目前整個行業主流的旗艦處理器晶片來說，玄武965處理器晶片簡直就是霸主一般的存在。
火龍8000的處理器晶片跑分在222萬分左右。
天璣9600處理器晶片的跑分成績在221萬分左右。
太虛830處理器晶片的跑分在251萬分左右。
太虛835處理器晶片的跑分在278萬分左右。
可以說目前主流安卓陣營的處理器晶片在玄武965的面前，基本上根本沒有任何的還手餘地。
除了玄武965安兔兔跑分公佈之外，玄武865也公佈了安兔兔的跑分。
這款處理器晶片的整體跑分成績達到了318萬分的成績，也算是目前主流晶片之中極為恐怖的存在。
而安兔兔曝光著這些跑分也意味著這些處理器晶片即將會有新的機型釋出，這也會讓大多數的網友對於接下來的新產品充滿期的。
“玄武965和玄武865的機型已經在路上！”
“莓族Pro系列這次將會釋出四款新機，Pro60，Pro60+，Pro60Ultra，Pro60se！”
“其中4款機型分別會搭載玄武865，玄武960T和玄武965三款不同的處理器晶片！”
顯然，新的處理器晶片的曝光也就意味著新的產品即將登場，而作為今年上半年最強的旗艦手機系列Pro60系列，可謂是受到了許多網友的關注。
有了玄武965處理器晶片爆炸的效能提升之後，大多數使用者對於能夠搭載玄武965的機型更加在意。
而其他的晶片廠商在得到了玄武965處理器晶片訊息之後，也將目光匯聚在了華騰半導體的身上。
顯然，華騰半導體這一次的處理器晶片的提升，實在是超出了大多數使用者的想象。
這讓有些廠商面對如此來勢洶洶的玄武965處理器晶片根本沒有任何的還手餘地。
當然也有部分的廠商在玄武965晶片上面看到了自家公司發展的機遇和機會。
相應的CPU多核處理器晶片的設計架構，再配合著相應的碳基半導體的新材料能夠讓手機儘可能大幅度的提升效能，減少功耗。
可以讓眾多的晶片廠商開始考慮和華騰半導體進行深度的合作，爭取能夠在處理器晶片的製造工藝方面有所新的突破。
時間也漸漸的到達了5月底。
在眾多網友的期待之中，莓族Pro60系列的產品終於是迎來了發佈會的開始。
而這一場全新的科技發佈會，自然而然是由黃達舉行。
在這場科技發佈會上面黃達一開始就介紹了玄武965，玄武960T和玄武865處理器晶片。
其中玄武965和玄武865的處理器晶片的效能基本上曝光的差不多了，唯一讓使用者們注意的則是全新一代的玄武960T。
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雖說玄武960T是玄武960的改版，在製造工藝以及相應的模組方面有了非常大的提升，甚至可以說是一個重新設計出來的處理器晶片。
首先在製程工藝方面才用了1.5奈米的製程工藝。
另外在處理器晶片的材料方面，也是採用了最新的碳基半導體材料。
同時這款處理器除了CPU之外，其他的模組方面都是和玄武965相同的模組。
同樣的GPU圖形處理器，同樣的ISP，同樣的NSP。
這也讓這款處理器晶片的整體效能表現，基本上是僅次於玄武965的存在。
可以說這款處理器晶片就算放在高階旗艦手機上面，也依舊會有許多使用者支援這款產品。
“除了效能方面的極致提升之外，這次處理器晶片升級最大的應該是ISP模組和NSP模組！”
“首先我們的這三顆處理器晶片都是採用同款的SP模組！”
“這一次我們的ISP能夠支援八顆攝像頭同時拍攝，並且支援總共1200MP畫素的演算法合成，同時支援16K240fps超高清的影片拍攝，並且我們這一次新增了總共16顆ISP核算，騎運算速度是目前主流旗艦處理器演算法的10倍！”
處理器除了效能方面升級之外，這一次在影像方面的升級幅度也是非常巨大的。
ISP這個模組作為手機處理器在影像排程方面最核心的硬體引數。
這一次玄武處理器晶片在原有的基礎上面，將這款處理器晶片的ISP模組得到了大幅度的提升。
這個全新的ISP模組所帶來的影像提升的幅度是非常巨大的，甚至有了這顆ISP模組的加持之後，像類似於千元級的影像傳感器，再經過相應的演算法加持方面也擁有著非常不錯的水準。
當然這顆強大的ISP處理器晶片可以配合著目前莓族拍照功能的互動輔助拍照，實現更多的傳感器，配合著相應的ISP進行拍照。
除了ISP外，NSP的演算法也比上一代的演算法提升了五倍，是目前主流旗艦NSP演算法的二十四倍。
“玄武處理器晶片擁有著目前行業最好的硬體配置，也是有史以來最強的處理器晶片！”
顯然今年的玄武處理器晶片已經完全的殺麻了。
目前各大廠商所釋出的處理器晶片，在效能的表現方面的確是遠遠的強於其他的廠商。
而在這一次的發佈會上，面將這款處理器晶片所有的表現力發揮的淋淋盡致。
這才是目前行業之中最強的處理器。
介紹完了詳細的處理器晶片之後，這一次的莓族Pro60系列總算是要和消費者使用者們見面了。
莓族Pro60系列，第一個出場的則是基礎版。
這一次的基礎版本的外觀設計重新的迴歸了主流的手機設計。
只不過手機除了攝像頭外，手機的外觀根本沒有任何的挖孔和實體按鍵。
包括手機的開機鍵，音量鍵以及揚聲器，C口等挖孔全都沒了。
沒錯，這一次手機的外觀就如同一件藝術品，一般手機的側邊的邊框上面沒有任何的開孔和按鍵。
手機的後蓋擁有三種材質。
有夢幻獨角獸配色的玻璃材質。
也有綠色和澹藍色的素皮材質。
同時也有黑色陶瓷後蓋。
無挖孔無實體按鍵的設計，再配合著相應的手機後蓋以及中置橫直的兩顆攝像頭模組，看上去整臺手機的外觀和顏值都非常不錯。
同時這一次手機的手感也很不錯。
6.7英寸的雙曲面設計手機的厚度只有7.2毫米，素皮材質的厚度甚至只有7毫米。
而在重量方面，其中玻璃和陶瓷後蓋的重量達到了179克，而素皮材質的重量只有175克。
整體的手機的質感和手感都是目前旗艦機中最優秀的存在。
總而言之，這一次的整體的產品的設計是非常優秀的一款產品。
不過取消了這些相應的桉件，自然有著一定的彌補方式。
比如說手機的開機鍵和音量鍵雖然取消了實體按鍵，但是在手機的邊框的中間位置有一個銀色的標記。
手指觸控這個位置進行連續兩次按壓就可以充當一次實體按鍵的按壓。
而手機在連續兩次按壓之後，最後一次的按壓進行長按就可以實現手機的開機或者是關機。
同時消失的音量實體按鍵，可以直接在邊框兩側進行雙擊長按之後，在經過邊框上下滑動實現音量的調節。
為了能夠讓手機看起來更具有一體化的設計，這一次整個產品在設計方面可謂是下足了功夫，讓使用者們真正能夠使用到一款沒有實體按鍵和沒有挖孔的手機。
至於所謂的麥克風以及揚聲器都是採用屏下收聲和屏下放聲的黑科技。
甚至手機的SIM卡也可以透過nfc模擬進行相應的使用。
唯一有些遺憾的是為了相應的中框邊框，完美手機取消了紅外線功能，也算是為產品的設計進行了一些割捨。
除了外觀設計以外，這一次的手機的螢幕也首次迴歸天馬微電子的Li螢幕。
這一次的螢幕的整體素質，相較於前幾代的螢幕來說，有著根本性的提升，整體的畫質細膩程度已經完全媲美了天馬微電子的頂尖oled螢幕，並且這塊螢幕擁有著超長壽命以及低功耗等多種特點。
同時螢幕也支援最高240hz的刷新率，1600hz的觸控取樣率，以及48bit色深和24億原彩色，最高的螢幕峰值亮度能夠達到1600尼特。
螢幕也支援全屏幕感應的紅外，超聲波指紋，透過使用者按壓螢幕產生的紅外熱導效應，來決定著螢幕解鎖。
當然這種解鎖的方式為了防止使用者誤觸，基本上是需要長按0.5秒才能夠真正意義上的解鎖手機。
同時使用者也可以根據自己日常所需來自定義相應的解鎖螢幕範圍，從而保證手機在解鎖時不會相應的誤觸。
總而言之，這一次的手機採用的螢幕是目前行業之中最好的一塊螢幕，甚至相較於其他頂尖螢幕旗艦手機來說，這塊螢幕的水準遠遠的超出了對手。
除了手機螢幕之外，這一次的普通版本採用的處理器晶片是最新的玄武960T，同時配備了最新的4.1協議的快閃記憶體和運存，在效能方面擁有著足夠強勢的水準。
同時這一次的手機也將原本的效能頻率調整晶片也用在了手機上。
讓手機能夠根據現在所需的效能進行相應的效能調節，保證手機更長更有力的日常使用。
當然升級最大的自然而然是手機在充電方面升級。
這一次的手機充電取消了，原先的充電口改用了一種相應的T-rmz的充電方式。
這一次所採用的充電線取消了C口，而是改用了一種具有磁吸功能的金屬長方體充當充電藉口。
當這種全新的充電口接觸到手機的邊框底部的時候，就會自動吸附。
然後靠著相應的電磁轉換的因素，給目前的手機進行相應的充電。
而這種充電方式最大的表現就是能夠使得電流在充電時的損耗率大，幅度降低，同時提高手機高速充電的持續時間。
這次莓族Pro60所採用的電池是一塊6000毫安的第7代的超級電池，在充電方面的有線充電功率直接提升到了40V12A的水平。
支援480W最高的有線充電。
能夠在5分鐘的時間之內將手機的電量完全的充滿。
而在無線充電方面則是採用了200W四分流充電技術，是目前行業之中相對於較為快速的無線充電方式之一。
這一次的產品的設計的確是放在行業之中都是數一數二的，甚至未來很有可能改變整個手機行業的發展趨勢。
莓族Pro60作為一款強大的旗艦手機，最讓人關注的還是其強大的影像實力。
這一次的手機依舊是採用的雙人眼協作拍照設計。
在手機攝像頭方面採用了兩顆同樣水準的傳感器。
只不過讓大多數使用者驚訝的是這一次所採用的傳感器竟然是一顆十六合一的256Mp的超高像素的攝像頭。
256A傳感器！
擁有1.05英寸大底，能夠拍攝出1600萬畫素的直出和25600萬畫素高畫質照片。
在拍攝1600萬畫素的時候，單位畫素的面積高達2.8um。
而在拍攝出25600萬畫素照片時，單位畫素面積也只有區區的0.7um水平。
同時採用雙人眼的拍攝模式可以支援直出的2400萬畫素和36000萬畫素的超高清畫素拍攝。
帶來的拍攝的水平可以說是非常不錯的。
甚至在拍出了超高清畫素的照片之後，放大20倍甚至30倍，也能夠清晰的看到拍出來的物體。
只不過高像素也代表著高儲存，這也就意味著拍攝一張照片基本上佔據了100M的儲存。
不過莓族擁有著全新的照片壓縮技術，就算是100M的照片也能夠壓縮到15M水平。
同時這一次的手機也採用了最新的畫素增強2.0技術和傳感器。
讓手機直出的單位畫素從2.8um升級到了3.2um。
而拍攝出來的超高清畫素的照片的單位，畫素面積也從0.7um升級到了0.8um。
讓這款手機在直出拍照和超高清畫素拍照方面都擁有著非常不錯的表現力。
同時這一次的手機也支援6400萬畫素的拍照，只不過在畫素增強模式的加持下單位，畫素面積也只有區區的1.6um而已。
不過即便如此這樣的高像素拍攝的照片有水平比一些大底直出的相片也差不到哪裡去。