聯華科在上個世紀九十年代末就正式進入半導體行業。
早期則是為DVD等產品提供晶片主機板技術支持。
聯華科的出現也使得原本價格相對於昂貴的DVD開始普遍大眾化。
而在進入了二十一世紀之後，聯華科便將目光投入了移動裝置的晶片設計領域。
聯華科設計的處理器晶片的價格相對於較為廉價，這也使得許多沒有技術基礎的廠商都能夠進入智能手機領域。
這也使得早期國產手機市場之中山寨機橫行，其中就有聯華科的功勞。
就算是到了現在的山寨機市場，無論山寨機是宣傳的是膏通十核或者麒麟晶片，其實用的還是聯華科最為基礎的手機芯片。
當然聯華科的出現，也使得手機的製造成本進一步的降低，也讓國內的一些大牌廠商在製造百元的入門機時有一定的選擇。
這也大幅度的降低了使用者們使用智能機的門檻。
只不過當初的聯華科和膏通其實都有自家的高階處理器晶片。
不過聯華科的處理器晶片的構造有著一定的問題，使得手機發熱和功耗比膏通火龍810系列的處理器晶片還要嚴重。
在這種翻車嚴重的情況之下，大多數的國內廠商都紛紛的將原先應用在中高階機型上的聯華科晶片放在了百元機上。
這也使得聯華科的地位一天不如一天，最終狠狠的被膏通甩在身後。
當然莓族是眾多廠商之中遭受聯華科殘害最嚴重廠商，甚至差點直接被聯華科弄沒了。
這也使得莓族的內部對於聯華科本身就有著一定的抗拒了。
17年過後，聯華科就暫時的低調下來，所研發的處理器晶片基本上也開始面對的是中低端產品。
但是其實聯華科一直都在暗中積蓄力量，準備在接下來的5G賽道上面重新回到原本的位置。
直到綠廠的reno3帶來的天璣1000L處理器晶片，才正式的將網友的目光拉回到了聯華科的身上。
而在綠廠釋出了這款機型之後，遠在寶島的聯華科也正式的釋出了技術峰會，正式宣佈了聯華科經過幾年打造的5G處理器晶片系列，天璣系列。
天璣，是北斗七星之一，天璣又被稱為祿存星，代表富貴，看樣子聯華科。對於這個系列的晶片可謂是寄予了非常高的厚望。
而在這場技術峰會之中，聯華科給使用者們帶來了三款全新的5G處理器晶片。
這三款5G的處理器晶片都支援雙模5G以及集成式5G，並且在製造工藝方面詮釋採用這臺基電最為成熟的七奈米製程工藝。
分別是被目前聯華科寄予厚望的旗艦晶片天璣1000+，面向中端手機市場的天璣800，以及面向低端入門的5G處理器晶片天璣720。
這三款處理器的晶片都是7奈米工藝製程，並且還整合了5G基帶，是相對於成熟的5G晶片。
並且所公佈出來的引數，讓許多的網友都覺得這三款處理器晶片的效能相對於表現非常不錯。
在公佈出來的效能之中天璣720晶片。在效能方面超越了膏通中端處理器730G差不多5%的效能。
而中端處理器天璣800效能高出目前膏通火龍765G大概5%左右。
當然作為聯華科真正意義上被定義為旗艦的處理器晶片，天璣1000+在效能的表現方面，卻是讓許多網友都大吃一驚。
天璣1000+的處理器晶片的效能竟然直接超越了目前膏通火龍855+，效能相對高出膏通火龍855+將近5%左右。
並且在這次技術峰會之中聯華科所公佈的這些處理器晶片價格都相對於目前同等級別的膏通火龍處理器晶片的價格便宜了大概30%到40%左右。
這也讓一眾關注於手機芯片的廠商開始考慮嘗試從聯華科手中購買晶片來為明年的手機市場做準備。
黃達也一直在關注著聯華科晶片的釋出，對於聯華科的天璣晶片釋出，黃達還是頗有感觸。
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雖然目前的莓族是基本上沒有可能用上聯華科的處理器晶片，但是聯華科的處理器晶片在手機市場方面也擁有著非常大的影響力。
可以說聯華科釋出的5G處理器晶片讓5G手機更加大眾化起來。
畢竟在2020年的5G時代到來之時，1500元以下的機型採用的晶片基本上是聯華科的處理器晶片。
而膏通並沒有在2020年真正意義上的推出入門級別的5G晶片。
這也導致2020年，1500元以下的5G手機大多數採用的處理器晶片都是天璣720或者天璣800U(天璣800U並不算作天璣800的改版，而是天璣720的CPU超平版本！)。
天璣7系列給了預算不充足的網友一個新的選擇。
反觀膏通，在2020年定位最低的5G處理器晶片是年底才釋出的火龍750G，而這款晶片到了2021年才進入一千出頭的價位。
直到2021年膏通才正式釋出入門級的5G晶片火龍480G，只不過這款處理器晶片好像並沒有出現在百元機之上，反倒在一千五百元以上的機型上常有出現。
不得不說聯華科的確是拉低了使用者購買手機的入門門檻，並且聯華科的中低端處理器晶片在整體的表現水平方面還是相當優秀。
功耗效能發熱都達到了一流水平，比起主流的膏通和麒麟也差不到哪裡去。
當然這也跟聯華科這幾年在中低端市場穩紮穩打有一定的關聯。
只不過可惜的是聯華科的高階晶片水平並不是很好。
目前的聯華科在CPU的架構方面達到了主流的水平，但是在CPU的框架方面落後於膏通和麒麟，再加上其他的廠商對於聯華科高階晶片並沒有太多調教經驗（除了莓族），使得聯華科旗艦晶片在CPU核心的排程方面有著一些問題。
這也使得聯華科的處理器晶片在日常的使用之中，往往會因為晶片的核心排程過於激進，從而使得手機出現一些發熱耗電快的問題，最終遭到網友的吐槽。
同時聯華科的GPU模組採用的是相對於普通的公版架構，這對比於膏通的GPU架構了說就要落後一些。
這也導致了在頂尖遊戲體驗方面，聯華科和膏通還是有著很大差距，就算是聯華科的處理器旗艦晶片的效能水平要高於膏通晶片，但是整體的表現方面卻和膏通有著一定差距。
就好比如現在聯華科所釋出的天璣1000+，雖然在所有的引數表現方面要相對於膏通火龍855+處理器要高上一些。
但是實際的表現很明確相對於來說有些差強人意，整體表現水平和膏通火龍855沒有太多的不同，不過在功耗和發熱問題的加持下，反倒比不上855處理器晶片。
“看樣子今年玄武610所對標的晶片大概就是膏通火龍765G和天璣800這兩款晶片了！”
看著目前市面上的中端和低端的5G處理器晶片已經基本上登場，也就差兩款820和一款800U沒有登場，黃達嘴角也露出一抹笑意。
今年自家處理器晶片的定位已經完全確定清楚了。
玄武610的對標物件就是所有中低端的處理器晶片。
玄武710的對標物件則是目前中高階和次旗艦處理器晶片。
玄武810自然對標的則是今年的旗艦處理器晶片。
基本上今年的處理器晶片，黃達已經按照晶片的市場做出了最為合理的規劃。