親自瞭解了矽谷研究院的工作進度，林風還是比較滿意的。
一部手機的誕生，需要大量工程師們的參與，基本上可以分為6個方面：
第一、ID (Industry Design)工業設計：
包括手機外觀、手感、材質、顏色搭配。手機上看得見摸得著的地方都是屬於ID設計的範疇，例如邊框用金屬還是塑膠，背面是弧形的還是直面，用哪幾種顏色來搭配等。
第二、MD (Mechanica lDesign)結構設計：
如果工業設計(ID)追求的是視覺效果，那麼結構設計(MD)就是力求將這種效果真實還原的方式。ID設計確定手機的外形後，MD就來一步步去搭建這個手機內部的所有零配件。
例如做成一體還是可拆卸後蓋、框架選用金屬還是塑膠、後殼如何固定在框架上、電池怎麼放、主機板做成長的還是方的、螢幕用全貼合還是框貼等等，還有所有零件的尺寸把控。
第三、HW (Hardare)硬體設計：
主要設計電路以及天線，實現手機的配置需求。
電路部分先根據配置引數製作一個放大版的PCB主機板，進行各種除錯，方案可行後再濃縮做成手機主機板。
硬體設計(HW)還有一個重要的一個部分就是天線設計，手機支援的頻段越來越多，天線設計就越考驗硬體設計(HW)工程師們的智慧和經驗，天線必須離電池遠，並且附近不能有金屬器件。
可以說為了兼顧天線的設計，ID設計和MD設計都要為硬體設計(HW)的天線設計讓路，明顯的例子就是iPhone 6/Plus上備受吐槽的天線條，這就是為了兼顧訊號問題所做的妥協。
第四、SW (Softare)軟件設計：
就是在手機上執行的系統。像蘋果的IOS系統，以及風行現在的Andriod系統。
此外，在主機板硬體和作業系統之間，又有一個叫做BSP(Board Support Package)的東西，是板級支援包，也可以說是屬於作業系統的一部分，主要目的是為了支援作業系統，使之能夠更好的執行於硬體主機板。
軟件設計(SW)是一個無底洞的工程，硬體部分的東西可能一次開發定稿就完成了使命，但是軟件開發必須不停的迭代更新，開發新功能、修復Bug、完善穩定、開發新功能……這樣一個無限迴圈的過程。
軟體部分在智能手機中的地位是無比重要的，智慧不僅要體現在硬體配置的強悍上，更多功能的實現還需要軟體層面的創意，軟件設計的使命就是讓現有的硬體的潛能發揮到極致。
以上四個方面，基本上就是一款智能手機的研發和設計環節，透過ID、MD、HW、SW四個環節，一款智能手機就完成了研發和設計階段的工作。
手機設計出來了，只是第一步，手機製造出來才是最重要的。
所以，接下來的兩個方面也非常關鍵。
第五、PM (Project Management)項目管理：
PM分技術和非技術型，分工也比較細緻，制定專案規劃和進度，研發的老大，專案的負責人也是大PM，各部門的PM需要定時向大PM彙報成果和進度，以及開發過程中遇到的難題等。可以說，PM是貫穿到整個手機的研發和製造過程中的。
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目前來看，以風行的手機專案為例：專案總PM是王浩，研發PM是安迪，而硬體製造PM還沒有……
第六、最後一個環節，QA (Quality Assurance)質量監督：
QA在手機製作中擔當著質量把關的工作，專案是否可行，質量可靠性怎麼樣，每一個創新都需要經過QA的測試稽核，如果發現生產難度太大良品率低或者透過不了測試環節，那麼這個方案就會被否決了。
畢竟，生產一部手機不是在實驗室內做實驗那麼簡單，一旦生產就是成千上萬部，要保證每一部產品的優質絕非一件簡單容易的事，生產一部手機的樣品和生產10萬部手機完全是兩碼子事……
…………
從這個角度來看，現在的風行研究院，做手機系統的人有了，從微軟和摩托羅拉等公司挖來的手機工業設計、手機軟件設計的人也有了。再加上林風超前的指引，可以說，現在矽谷研究院已經具備了設計出一款符合前世主流的安卓智能手機的能力。
但是，如果林風想上馬智能手機專案，還有一個最核心的環節沒有解決：硬體製造的牛人還沒有！
他還需要找到一個能夠將手機做出來的人！
智能手機的硬體製造是一個非常復雜而且專業度很高的領域。
這個人不僅要精通之前手機設計環節中核心的硬體部分研發，比如各種射頻電子線路、天線等。
還要懂測試，以便於手機能夠透過FTA、CTA和執行商的測試指標，進行測試臺和各種數據測試實驗室的搭建。
此外還要懂質管，要負責對OEM工廠的技術支持和產品質量保證監管。
最重要的，這個人還必須是一個供應鏈管理的高手，要知道，一款智能手機中需要採購的零部件可能有數百種，自己生產是不可能的，需要全球採購，對供應鏈的管理要求是非常高的，如何在同時兼顧質量、成本、利潤、速度的前提下，有效的進行供應鏈的管理，進行採購、物流、製造、質管、產品統籌、加工排程、計劃和訂單的履行……，是非常考驗負責人的管理水準的！
還拿蘋果IPhone來舉例，016年，蘋果在全球有766家供應商，其中中國大陸地區的供應商有46家，高居全球第一，日本和美國分別為16家和69家，位居第二和第三，中國臺灣地區有41家，位居第四。
蘋果還在全球佈局了18家總裝工廠：其中16家為臺資工廠，包括富士康7家、廣達家、和碩家。所有工廠中，14家位於中國，家位於美國，1家位於歐洲，1家位於南美。
這一切，如果沒有一個強悍的供應鏈管理，是無法實現全球範圍Iphone火爆銷售的局面的。
而這樣的人，目前來看，只能在IBM、微軟、摩托羅拉、諾基亞這些有著全球佈局能力的老牌巨頭中挖人了，就連新興起的谷歌，應該都沒有這樣的人才。
前世時，雷軍要不是請到了前摩托羅拉京城研發中心的總工程師周光平，小米也很難搞定硬體和供應鏈環節。
相比之下，蘋果因為有著Ipod和Mac全球化的硬體製造能力，也不可能那麼快就將Iphone推廣到全球！
林風意識到，現在最迫切的，就是找到這樣一個硬體製造領域的大牛了！
他交代王浩，現在開始就透過獵頭，在這幾家公司裡尋找合適的人，適當的時候，他親自出面去談，邀請加盟。
林風想，能夠在美國找到更好，如果在美國挖不到好的人才，回國之後，他就去邀請周光平和林斌！
哪怕截了雷軍的胡，也要把風行的智能手機專案搞起來！
…………
林風在矽谷待了一週的時間，基本上都和工程師們泡在一起，一點一點的將自己印象中智能手機的各種細節全盤拖出，研究院的研發工作向前躍進了一大步！
直到一天，他接到了趙菁的電話，才匆忙趕往洛杉磯。
“老闆，薇薇最近經常噁心、嘔吐，我覺得可能……”（未完待續）