準備完之後，接下來就是開始真正焊接了。
第一步是元器件引出腳的上錫，這是完整的手工焊接過程的第一步。
即將元器件引出腳及焊片、焊盤等被焊物分別地預先用烙鐵搪上一層焊錫，這樣可以基本保證不出現虛焊。
在焊接操作中，一定要養成將元器件預先上錫的良好習慣：對於那些表面氧化、有汙漬的引腳和有絕緣漆的線頭，上錫前還必須進行表面的清潔處理，手工焊接時—般採用刮削的辦法處理，刮削時必須注意做到全面、均勻，尤其是處理那些小直徑線頭時，不能在刮削的起始部位留下傷痕。
由於批次產時不可能進行如此繁雜的手工操作，因此其焊接質量完全要靠元器件的可焊性來保證，必須在投產前做好元器件的可焊性試驗工作。
做好元器件引出腳的上錫之後，也就開始做完整的焊接了。
首先將電路板面向操作者傾斜擱置，烙鐵頭工作面靠到被焊零件引腳和焊盤上，同時將焊絲送向三者交匯處的烙鐵頭上，使其熔化，熔化的焊錫會馬上流向並填充它們之間的空隙，使熱量迅速地傳導過來，很快地將被焊物升溫。
由於焊錫絲有焊劑芯，同時熔化的松香焊劑會流浸到焊接區各金屬物的表面，起到焊劑的種種作用。
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隨後，當溫度升高到一定的程度時，擴散發生，焊錫浸潤被焊物表面。開始形成焊點。
然後，移動烙鐵。焊點完成，撤離烙鐵。冷卻凝固等等，但由於焊錫絲中的焊劑量有限，如果被焊物的可焊性不是非常好，往往在焊點還沒有完全形成以前焊劑早已被蒸發乾淨，使焊錫表面氧化變色而無法繼續焊下去。
為了得到新鮮的焊劑，不得不再送“人”一段錫絲，讓焊絲中的焊劑流出來補充，而這樣一來又使得焊錫液滴的總量過多而要用烙鐵從焊點的下面將多餘的焊錫帶走抖掉。
有時遇到較難焊的焊點，就必須再三送“人”焊絲。接著又抖掉多餘的焊錫，直到真正的焊點形成。
為了提高焊錫絲的利用率、儘量縮短焊接時間，可以將開始送人的焊絲分成兩部分進行。
首先直接向烙鐵頭送一部分，用以填充間隙，加大烙鐵傳熱的接觸面，啟動整個焊接過程，當被焊件熱起來以後就不失時機地轉到烙鐵對面的一側，直接向元器件引腳和焊盤送入另一部分焊錫絲。
這樣，焊錫絲就起到了引導焊點形成的作用。即可以免去烙鐵兩邊來回移動的動作。又可以讓對側的金屬及早地塗上助焊劑，避免升溫引起的氧化作用。
操作要領仍舊是，始終帶著焊劑液膜操作，讓焊錫在凝固以前總是處於晶瑩發亮的狀態。
因為焊錫液滴變啞色就說明表面一層已經氧化。已經不是金屬，在焊接溫度下不會熔解，隔著這層固體雜質。金屬間的浸潤擴散將無法進行。
兩種焊接手法的基本要求是一致的，就是要在儘量短的時間裡得到。一個有著完美合金層的真焊點。實際操作時在第二種手法中往往摻和著第一種手法。
做完焊接，不可能就這麼結束。這時還要對焊接的質量進行檢驗。
檢驗焊接質量有多種方法，比較先進的方法是用儀器進行。華興電子廠和潯陽電子廠目前肯定沒有這個條件，所以只好採用觀察外觀和用烙鐵重焊的方法來檢驗。
先說外觀觀察法，一個焊點的焊接質量最主要的是要看它是否為虛焊，其次才是外觀。但是，經驗豐富的人完全可以憑焊點的外表來判斷其內部的焊接質量。
一個良好的焊點其表面應該光潔、明亮，不得有拉尖、起皺、鼓氣泡、夾渣、出現麻點等現象；其焊料到被焊金屬的過渡處應呈現圓滑流暢的浸潤狀凹曲面。
比如說一個貼片元器件上，除了優良焊點的剖面，其餘則是各種不良的焊點，下面介紹這些焊點的問題。
有焊點外表看似光滑、飽滿，但仔細觀察時就可以發現在焊錫與焊盤及引腳相接處呈現出大於九十度的接觸角，那麼表明焊錫沒有浸潤它們，這樣的焊點肯定是虛焊。
有焊點外表不光滑，有拔絲拖尾現象，那麼表明焊接過程中焊劑用得不夠，至少在焊接的後階段是在缺少焊劑的情況下結束的，這樣的焊點難保不是虛焊。
其它像連焊、缺焊等都是相當明顯的缺陷，不再贅述。
用觀察法檢查焊點質量時最好使用一隻-5倍的放大鏡，在放大鏡下可以很清楚地觀察到焊點表面焊錫與被焊物相接處的細節，而這裡正是判斷焊點質量的關鍵所在，焊料在冷卻前是否曾經浸潤金屬表面，在放大鏡下就會一目瞭然。
烙鐵重焊的話，介紹帶松香重焊檢驗法。
檢驗一個焊點虛實真假最可靠的方法就是重新焊一下，用滿帶松香焊劑、缺少焊錫的烙鐵重新熔融焊點，從旁邊或下方撤走烙鐵，若有虛焊，其焊錫一定都會被強大的表面張力收走，使虛焊處暴露無餘。
帶松香重焊是最可靠的檢驗方法，同時多用此法還可以積累經驗，提高用觀察法檢查焊點的準確性。
以上兩種是檢查虛焊，除了虛焊以外還有一些焊接缺陷也要注意避免，引線的絕緣層剝得過長，使導線有與其它焊點相碰的危險焊接時溫度太高、時間太長，使基板材料炭化、鼓泡，焊盤已經與板基剝離，元器件失去固定，與焊盤聯接的電路將被撕斷等。
做完焊接的質量檢驗，焊接就差不多做完了。為什麼說做完了呢，因為很多時候，多餘的松香會影響美觀性。
所以，接下來的就是——處理它！可以使用洗板水，或者高純度工業酒精來洗掉這些剩下的松香，華興電子廠和潯陽電子廠在焊接時是使用99.7%的工業酒精洗的，可以把這些松香洗的不見蹤影，最後，完整的焊接就做完了！
以上的焊接，是目前華興電子廠和潯陽電子廠所能夠做到的，在付新的腦海裡，還有一種焊接，這是一種比較高階的焊接，浸焊。
在電子產品的批量生產中，電路板上絕大部分元器件的大量焊接工作必須由一次性整體焊接來完成。電路板的整體焊接包括浸焊、波峰焊和用於smd的各種再流焊，其中浸焊是一種半手工半機械的方法，浸焊的主要裝置有浸焊錫爐和發泡松香爐。
錫爐裝有自動控溫裝置，大多裝有二十四小時到七天為迴圈週期的定時繼電器，可以按照設定的程式自動開爐和停爐，功率為一百二十到兩千五百瓦，工作溫度為一百到三百度，最高溫度可達四百度以上，選用時其功率和容積應根據生產規模和被加工電路板的尺寸來確定。
手浸發泡松香爐用來將焊劑發泡使之成為泡沫的湧流，讓焊劑能夠均勻地塗布於電路板的焊接面，且在浸焊前維持這一狀態而不發生流滴。浸焊爐上方應裝有良好的抽風裝置，以便將焊接時產生的煙霧完全抽走。
浸焊的爐溫要精心調節，要根據不同的焊料，不同的工件來設定。浸焊操作時用長約二百五十毫米，形狀和彈力相宜的不鏽鋼大夾子夾住電路板的兩個長邊進行。
入爐浸焊前應該先檢查一下所插的零件是否有歪斜、跳出等現象，有則稍加整理；再用硬紙板將錫液表面的一層氧化錫膜刮開，隨後將蘸好焊劑的電路板浸入。
浸焊時採取邊浸邊向前推移的手法，同時儘量使電路板上容易發生連焊的方向與運動方向垂直。
人浸時前端稍微下傾，出焊時稍微上翹，使之成一略帶弧形的動作效果最好。因為電路板在受熱的瞬間會向上彎曲，採取這樣的動作就可以使得每一部分焊點的受焊時間相同，有利於減少虛焊和連焊。
電路板壓人錫液液麵的深度以焊錫不會跑到元器件面上來為度。
電路板在錫液中的浸焊停留時間大致為兩秒，具體時間則要根據不同的工件、爐溫及焊料焊劑的效能而有所變化，要精確地掌握好，以出現最少的焊接缺陷而又不熱傷元器件為準。
浸錫爐中的焊料成分會隨著不斷地使用而發生變化：錫的成分會減少，鉛的比例會提高，即所謂“偏析現象”，銅、鋅等有害雜質的濃度也會上升，一定要注意及時調整，不能僅作量的補充。
焊好的工件要用紙板隔開分層擺放，以免焊接時濺附於底板上的錫珠，碎屑在相互碰撞時掉落到零件中，形成不易清理的多餘物。
操作時必須帶好口罩之類的防護用具，平時要注意焊劑、稀釋劑等易燃物的安全防火工作，要及時清理掉錫爐邊的焊劑痂。
……
可能小黑覺得付新還有疑惑，乾脆說道：“估計也就是焊接了，貼片元器件的設計並非固定，這個才是最難的，一時半會兒，憑我一人之力，搞不出來。”
付新也只好苦笑一聲，看來還是自己太心急了，科技還沒發展到這個程度，無所根據，憑空去做，確實很難啊，就像自己上輩子搞科研那樣，搞上幾年，到頭來結果一場空。(未完待續。。)（未完待續）